Taiwan Semiconductor Plans Ultra-Advanced Chips By 2028 With Massive Taichung Fab
新工厂建设计划 - 台积电计划于下季度在台中动工建设一座新的1.4纳米制程晶圆厂 [1] - 该工厂预计年产值最高可达5000亿新台币(约合164.9亿美元) [1] - 新工厂被命名为Fab 25,将采用比原计划2纳米更先进的1.4纳米技术,使其预计产值超过早前估计的4857亿新台币 [3] 项目进展与时间表 - 相关部门负责人驳斥了项目延迟的猜测,并表示台积电正在“全速推进” [2] - 建设计划于第四季度开始,工厂有望创造约4500个工作岗位,并预计在2028年开始生产芯片 [2][3] - 官方强调建设进度仍超前于计划 [4] 技术路线图与产能扩张 - 公司正同步准备于下季度在新竹和高雄商业化生产2纳米芯片 [3] - 1.6纳米生产计划于2026年下半年在高雄进行 [3] - 除台中外,公司还计划在台南沙仑区建设先进技术工厂,并扩大嘉义县太保市的先进封装产能 [4] 市场表现与行业地位 - 台积电股价年内已飙升41%,表现优于费城半导体指数26%的涨幅 [4] - 公司作为英伟达和苹果的关键供应商,巩固了其在美国、德国和日本的全球足迹 [4] - 在最新交易日,台积电股价下跌1.22%至279.26美元 [5]