小米造芯历程 - 小米于2014年成立松果电子启动自研芯片 2017年发布首款芯片澎湃S1搭载中端机销量达60万台[3][23] - 2018年中断手机SoC研发因两个反直觉判断：应从高端而非中低端切入 且芯片团队不应与手机团队剥离[3][25] - 2021年初重启芯片研发 2024年成功研发出3nm制程玄戒O1芯片 投片费超2000万美元[28][33][34] 战略转型与投入 - 2020年公司营收破2000亿但面临增长焦虑 启动半年50次复盘会确定向"硬核科技公司"转型[12][14][15] - 计划5年投入1000亿研发资金 2019年研发投入仅75亿[15] - 同时推进造车和芯片两大项目 各需投入500-600亿 2022年因国际政治影响营收骤降15%[30][31] 团队架构调整 - 五年间重塑高管团队 保留两位联合创始人 引进卢伟冰等外部高管 提拔朱丹等早期员工[17][19] - 工号54的工程师朱丹负责组建芯片团队并带队攻克玄戒O1[20][36] 竞争策略 - 手机市场份额六家厂商各占15%左右 中国市场被雷军称为"最离谱的市场"[8] - 放弃速胜策略 目标五年内年增1%份额至20%[9] - 对标苹果策略从参数转向体验 将小米16更名为小米17以体现竞争决心[5] 技术突破与里程碑 - 玄戒O1于2024年5月22日回片 一次流片成功 采用3nm工艺[33][34][35] - 芯片业务命名从"松果"改为"玄戒" 象征庄重承诺[37] - 公司成为横跨手机、汽车、家电三大领域及中国大陆首家发布3nm芯片的科技企业[11]