公司上市与发行概况 - 公司于9月26日披露招股意向书，正式启动沪市主板招股工作 [1] - 公司拟发行股票数量为5250万股，占发行后股份总数的12.01% [1] 公司核心业务与技术实力 - 公司主要从事PCB的研发、生产和销售，具备生产高端PCB产品的实力 [1] - 高端产品包括高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] - 截至2024年末，公司共取得14项发明专利和85项实用新型专利 [1] 下游应用领域与客户关系 - 在汽车电子领域，产品基本覆盖整车各部位对PCB的需求，客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球知名汽车零部件供应商 [1] - 在显示领域，产品应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板，客户包括京东方、LG集团等，并获得京东方颁发的"质胜杯DAS BG质量工具创新应用大赛金奖" [2] - 在储存领域，产品应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，客户包括希捷、西部数据、海力士等 [2] - 在消费电子、通信领域积累了罗技、苹果、博通、浪潮信息等知名客户，并与捷普电子、泰金宝、新美亚电子、广达电脑等全球知名EMS公司建立稳定合作 [2] 未来发展规划 - 上市后将进一步加深对HDI板、高频板、厚铜板等产品的工艺技术开发 [2] - 计划以现有优势领域市场为基础，深挖客户需求，改善工艺技术 [2] - 将不断引进国内外先进的生产和检测设备，提高生产线的自动化水平 [2]