政策核心内容 - 美国政府正评估新计划 旨在大幅降低对海外生产半导体的依赖 推动国内制造并重塑全球供应链 [1] - 政策核心要求为芯片公司在美国生产的半导体数量需与其从海外进口的数量相等 即维持1:1的比例 [1] - 若企业长期未能维持该比例 将面临被征收关税的后果 [1] 政策执行机制 - 政策可能设有宽限期 允许企业有时间进行调整并逐步扩增美国产能 [1] - 企业若承诺在美国生产100万颗芯片 将获得相应额度 使其在新厂建成前可进口同等数量芯片而免缴关税 [1] - 此前特朗普曾表示 在美国加码投资的科技公司可避免近乎100%的半导体关税 [1] 对行业与公司的潜在影响 - 该政策对苹果等大型科技公司构成挑战 因其进口产品包含来自全球各地的多种芯片 [1] - 相关公司未来可能需要持续追踪所有芯片的产地 并与芯片制造商合作以实现美产与进口芯片数量的匹配 [1] - 实现1:1比例颇具挑战性 因海外芯片价格往往更低 供应链调整不易 且提升美国产能需要时间 [1] 官方表态 - 白宫发言人指出半导体产品对国家和经济安全至关重要 美国不能依赖进口 [2] - 发言人同时表示 在政府正式公告前 任何相关政策制定的报道都应被视为推测 [2]