上市申请与战略规划 - 公司于9月25日向港交所递交H股发行上市申请 旨在提升资本实力、综合竞争力并推进国际化战略[1] - 公司已于2019年8月在上海证券交易所科创板上市[1] 业务概况与市场地位 - 公司是全球布局的系统级半导体系统设计厂商 产品线涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片等[2] - 截至6月30日 公司芯片累计出货量超10亿颗 全球每3台智能机顶盒搭载一颗公司智能机顶盒芯片 每5台智能电视搭载一颗公司智能电视芯片[2] - 公司业务覆盖全球主流运营商250余家 全球前20大电视品牌中的14家 以及众多AIoT厂商及汽车厂商[2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年 公司营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元[2] - 同期净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元[2] 募集资金用途 - 募集资金计划在未来五年用于提升研发能力、建设全球客户服务体系、推进"平台+生态系统"战略的战略投资与收购[3] - 部分资金也将用于一般营运资金及一般公司用途[3] 客户与供应商集中度 - 2022年至2025年上半年 前五大客户收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%及66.3%[4] - 同期 最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%及20.4%[4] - 2022年至2025年上半年 前五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%及78.9%[4] - 同期 最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%及49.4%[4]