上市申请与战略目标 - 公司于2025年9月25日向港交所递交H股发行上市申请，旨在提升资本实力、综合竞争力并推进国际化战略[1] - 公司此前已于2019年8月在上海证券交易所科创板上市[1] - 募集资金计划用于支持未来五年的研发能力提升、全球客户服务体系建设以及推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购[3] 业务概况与市场地位 - 公司是全球布局的系统级半导体系统设计厂商，产品线涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等[2] - 截至2024年6月30日，公司芯片累计出货量已超过10亿颗[2] - 根据行业资料，2024年全球每3台智能机顶盒和每5台智能电视分别搭载一颗公司的相应芯片，业务覆盖全球主流运营商超250家、全球前20大电视品牌中的14家[2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元及33.3亿元[2] - 同期净利润分别约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元及4.93亿元[2] 客户与供应商集中度 - 2022年至2025年上半年，前五大客户收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%及66.3%，最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%及20.4%[4] - 同期，前五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%及78.9%，最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%及49.4%[4]