文章核心观点 - AI技术发展驱动高频高速PCB需求增长，进而推动电子树脂技术升级与迭代 [1] - 国内电子树脂产业存在结构性供需矛盾，基础液态环氧树脂供给充足，但满足高端需求的特种电子树脂供应短缺 [2] - 在高频高速树脂这一细分领域，中国已积累一定的产能优势 [2] 电子树脂概述 - 电子树脂是满足高纯度、特定介电性能（Dk/Df值）、热膨胀系数等严苛要求的特种工程塑料 [3] - 其功能包括绝缘、粘接、支持信号传输和结构支撑，是覆铜板、半导体封装等领域的核心材料 [3] - 高性能电子树脂类型包括双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂等，国内厂商正积极突破以实现国产替代 [3] 产业链分析 - 产业链上游为主要原材料（如双酚A、环氧氯丙烷）和功能性助剂 [5] - 产业链中游为电子树脂生产制造 [5] - 产业链下游为覆铜板行业，终端应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等领域 [5] 发展前景 - AI应用驱动覆铜板向高频高速发展，对新型电子树脂的要求不断升级 [8] - 全球电子级环氧树脂市场规模预计从2024年的24亿美元增长至2030年的32.2亿美元，年复合增长率为4.9% [8] 部分布局电子树脂的上市公司 - 圣泉集团是国内合成树脂龙头，产品覆盖电子级酚醛树脂、环氧树脂等全系列，2025年上半年营收53.51亿元（同比增长15.67%），净利润5.01亿元（同比增长51.19%） [11] - 东材科技电子级树脂产品供应全球知名覆铜板制造商，并进入英伟达、华为等主流服务器体系，2025年上半年营收24.31亿元（同比增长14.57%），净利润1.90亿元（同比增长19.09%） [13] - 同宇新材是国内领先的电子树脂供应商，产品系列丰富，2025年上半年营收5.71亿元（同比增长19.98%），净利润6624.39万元（同比下降11.81%） [16]