上市申请与募资用途 - 公司正式向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 上市所募资金将主要用于加强具身智能技术研发、建设多功能中心、提升国际品牌影响力，并寻求产业链相关的战略投资与并购机会 [1] 财务表现 - 公司营收呈现爆发式增长，2022年至2024年收入分别为0.78亿元、1.08亿元、2.55亿元，复合年增长率达80.9% [2] - 2025年上半年营收1.27亿元，同比增长27% [2] - 毛利率从2022年的11.2%跃升至2025年上半年的38.1% [2] - 毛利率提升得益于半导体等高毛利行业解决方案收入占比提高及供应链优化 [2] - 公司仍处于亏损状态，2022年至2024年净亏损分别为2.35亿元、2.6亿元、2亿元 [2] - 亏损中约2.9亿元为历次融资对应的赎回负债账面值，并非实际经营亏损 [2] - 非国际财务报告准则下的经调整EBITDA从2022年的-1.503亿元收窄至2024年的-6630万元，亏损幅度显著缩小 [2] 客户复购率 - 2024年半导体行业客户复购率高达83% [2] - 锂电池行业客户复购率高达92% [2] - 3C及其他制造业客户复购率整体高达83% [2] 研发投入与成果 - 公司采取精准化研发策略，2022年至2024年研发开支分别为0.81亿元、0.67亿元、0.62亿元 [3] - 2025年上半年研发投入同比增长10.1% [3] - 研发支出变动是战略转型结果，前期基础技术投入进入收获期，行业应用级开发转移至事业部团队 [3] - 公司研发团队拥有超过140名高精尖技术人才 [3] - 公司拥有217项授权专利（包括30项发明专利）及67项软件著作权，并申请356项专利（包括139项发明专利） [3] 技术架构与商业模式 - 公司核心壁垒在于一脑多态技术架构与技术—场景—产品成长飞轮的双向驱动 [4] - 一脑指高泛化工业具身智能模型MAIC，作为机器人的智慧大脑，能实现跨场景学习和迁移 [4] - 多态则是依托MAIC的多种形态机器人硬件 [4] - 该架构将智能模型与多形态硬件深度融合，结合行业垂直模型、专家知识库及整厂仿真能力，形成全栈解决方案 [4] - 公司通过技术—场景—产品飞轮实现自我强化，以高难度场景的技术突破为起点，反向驱动产品迭代与场景拓展 [4] 市场地位与客户基础 - 截至2025年6月份，公司累计完成超600个工业场景落地项目 [4] - 客户覆盖全球前三大半导体晶圆代工厂中的两家、国内头部电网集团及能源集团等50余家《财富》500强企业 [4] - 高复购率与头部客户占比是公司技术壁垒与商业模式的直接验证 [4] 行业前景与全球化布局 - 全球工业移动操作机器人市场规模将从2024年的42亿元增长至2030年的329亿元 [5] - 公司将加大在全球市场拓展的投入，扩大全球生产、销售和服务团队 [5] - 公司将坚持加大对亚太市场的战略性市场的投入 [5] - 在具身智能技术爆发与工业自动化升级的双重机遇下，公司正从技术平台建设期迈向规模应用深化期 [5]