北京商报讯(记者董亮实习记者李佳雪)9月29日晚间，上交所官网显示，成都莱普科技股份有限公司(以 下简称"莱普科技")科创板IPO获得受理。 本次冲击上市，莱普科技拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟按照轻重缓急投资于晶圆制 造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、 技术支持与营销网络建设项目、补充流动资金。 据了解，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的 研发、生产和销售，并提供相关技术服务。 ...