公司战略与技术布局 - 公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向进行发展 [2] - 公司立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能 [2] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势 [2] 业务合作情况 - 截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作 [2]