业务布局与产品矩阵 - 公司在硅基半导体领域布局了半导体截断机、半导体金刚线切片机及半导体倒角机设备及金刚线 [1] - 公司在碳化硅领域布局了碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品 [1] - 公司正积极研发其他相关产品以不断丰富产品矩阵 [1] 硅基半导体业务进展 - 半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单 [1] - 8寸半导体金刚线切片机已销往海外市场 [1] - 倒角机产品已在行业头部客户实现销售 [1] - 12寸半导体金刚线切片机已在行业头部客户试用 [1] 碳化硅业务进展 - 6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付 [1] - 碳化硅切片机可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割 [1] - 碳化硅减薄机已处于客户来料测试阶段 [1] 未来发展战略 - 公司将围绕泛半导体"切倒磨"等一体化解决方案持续发展 [1] - 公司计划持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发 [1] - 公司目标是为市场提供更多优质、高效的设备解决方案 [1]