公司在手订单情况 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为907,153.57万元 [1] - 在手订单总金额较上年同期自愿披露数据相比，同比增加34.10% [1] - 在手订单包含已交付但尚未确认收入的设备订单以及未来待交付的设备订单 [2] 公司业务与行业背景 - 公司从事集成电路制造与先进晶圆级封装制造领域的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售 [1] - 2025年以来，中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] 向特定对象发行A股股票概况 - 本次发行新增股份38,601,326股，已于2025年9月26日完成股份登记 [6][19] - 发行价格为116.11元/股，募集资金总额为4,481,999,961.86元，募集资金净额为4,435,015,697.05元 [9][15][18] - 本次发行股票为有限售条件流通股，限售期为自发行结束之日起六个月 [6][16] 发行对公司资本结构的影响 - 本次发行完成后，公司总股本增加至479,892,514股，新增股份占发行后总股本的8.04% [7][33] - 发行募集资金到位后，公司总资产和净资产将同时增加，资产负债率有所下降，资金实力和偿债能力得到提升 [35] - 本次发行不会导致公司实际控制权发生变化，控股股东仍为ACM RESEARCH, INC.，实际控制人仍为HUI WANG [7][34][37] 发行对象与合规性 - 本次发行最终确定17家发行对象，均以现金方式认购 [23] - 发行过程经联席主承销商及发行人律师认定，符合相关法律法规及发行方案，过程公平、公正 [20][21][22] - 发行对象及其关联方与公司最近一年无重大交易，且不存在未来交易安排 [32]