港股上市进展 - 公司已于2025年9月28日正式向香港联合交易所递交H股上市申请，并于9月29日刊发申请资料 [1][2] - 港股上市计划尚需取得中国证监会、香港证监会及香港联交所等监管机构的批准 [2] 公司业务概况 - 公司为无晶圆厂半导体公司，专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发与销售 [2] - 产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有34大类超过5900款可供销售产品 [2] - 产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器、消费类电子及人工智能、机器人、新能源、物联网等新兴市场 [2] - 晶圆制造主要委托台积电完成，并与中芯国际开展部分合作，封装测试与长电科技、通富微电、华天科技、嘉盛半导体等厂商合作 [2] 财务业绩表现 - 2024年公司实现营业收入33.47亿元，同比增长27.96%，净利润5亿元，同比增长78.17% [4] - 2025年上半年公司实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%，净利润2亿元，同比增长12.42% [4] - 2025年上半年中国香港地区营收8.89亿元，同比增长26.2%，营收占比48.86%，毛利率为49.22% [3] 研发投入与实力 - 2025年上半年研发费用为5.08亿元，占营业收入的27.9% [1][4][6] - 截至2025年6月末，公司研发人员1219人，占员工总数的72.56% [1][6] - 公司累计获得授权专利430件，其中发明专利380件，拥有集成电路布图设计登记346件，注册商标128件 [5] - 2022年至2024年，公司研发费用分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元，呈现逐年增加趋势 [6] - 2025年上半年持续推出新产品，包括低噪声运放、车规级高压双路运放等拥有完全自主知识产权的产品 [6]