提升芯片+数据中心性能,苹果、特斯拉被爆引入玻璃基板封装
行业趋势与市场动态 - 特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板以提升半导体芯片和数据中心性能 双方已与制造商会面讨论合作方向但尚未签订合同 [1] - 玻璃基板相比传统塑料基板PCB更薄更平坦 可以实现微型电路 被视为人工智能等高性能计算用的下一代半导体基板 [1] - 全球玻璃基板市场主要被美国和日本企业占据 [1] - 中国玻璃基板行业市场规模从2018年至2023年持续增长 2023年市场规模达到333亿元人民币 同比增长7.42% [1] - 三星 英特尔 台积电 AMD 博通等企业也在准备引进玻璃基板技术 但面临技术难度高和商业化困难的挑战 [1] 相关公司技术进展 - 长电科技在玻璃基板等关键技术上持续取得新突破 [2] - 沃格光电与多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用 目前项目进展顺利 [3]