股价与融资融券交易表现 - 9月29日公司股价上涨2.84%，成交额达136.28亿元 [1] - 当日融资买入额为24.58亿元，融资偿还27.90亿元，融资净卖出3.31亿元 [1] - 融资融券余额合计151.41亿元，其中融资余额151.06亿元，占流通市值的5.55%，该余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还7.80万股，融券卖出1.32万股，融券余额3548.34万元，同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万户，较上期减少2.20%，人均流通股增至8223股，增加2.26% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%，归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [2] - 十大流通股东中，多家主要ETF在第二季度增持公司股份，包括华夏上证科创板50成份ETF增持335.52万股至9572.66万股，易方达上证科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 [2] - 香港中央结算有限公司增持2632.29万股至6349.93万股，华夏上证50ETF、华泰柏瑞沪深300ETF也分别增持261.17万股和284.33万股 [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [1] - 主营业务收入构成中，集成电路晶圆代工占比93.83%，其他业务占比6.17% [1]