行业技术趋势 - 制程工艺升级放缓背景下，先进封装成为提升芯片性能的关键驱动力，英伟达H100单颗裸晶面积已达光刻机可处理极限约800-900mm² [1] - 英伟达B200采用双颗裸晶合封先进封装工艺，单一封装内集成2080亿颗晶体管，超过H100（800亿颗晶体管）数量的两倍 [1] - 根据英伟达技术路线图，Rubin Ultra单一封装将集成4颗裸晶，实现单卡100PF FP4算力 [1] - 系统组装正成为AI服务器性能提升的新驱动力，AI服务器中GPU数量从单台服务器8张升级至单个机柜72张，并将在2027年VR Ultra NVL576机柜中升级至144张GPU（合计576颗GPU裸晶） [2] - GPU数量提升带来散热等要求大幅提升，系统组装难度大幅增加，例如GB200 NVL72产能爬坡受到系统组装难度限制 [2] 公司动态与前景 - 工业富联GB200系列产品测试在二季度较一季度大幅优化与提升，系统级机柜调试时间显著缩短，自动化组装流程导入 [3] - 工业富联已在全球多个厂区扩充产能并部署全自动组装线，预计GB200三季度出货量将延续强劲增长势头，主要订单来自北美大型云服务商 [3] - 工业富联预计今年会维持逐季向好态势，GB300单台利润存在超过GB200潜力，有望在明年成为公司AI服务器业务盈利重要支撑点 [3] - 海光信息合并中科曙光，有望形成包括CPU、DCU及系统组装在内的垂直整合能力 [4] - 联想集团等合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的各类服务器 [4] - 华勤技术作为国内知名互联网厂商AI服务器核心ODM供应商，实现交换机、AI服务器、通用服务器等全栈式出货，受益下游云厂资本开支扩张 [4]