股价表现与交易情况 - 9月30日盘中股价上涨2.04%至18.05元/股,成交金额达3.98亿元,换手率为5.95%,总市值为67.74亿元 [1] - 当日主力资金净流出1034.32万元,特大单买入2299.58万元(占比5.78%)卖出2701.86万元(占比6.79%),大单买入1.04亿元(占比26.22%)卖出1.11亿元(占比27.81%) [1] - 公司今年以来股价上涨16.83%,近5个交易日上涨6.43%,近20日和近60日均上涨6.74% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜,最近一次为1月20日,龙虎榜净买入额为-1.50亿元,买入总计1.72亿元(占总成交额6.57%),卖出总计3.22亿元(占总成交额12.28%) [1] 公司基本业务构成 - 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为:引线框架产品59.11%,键合丝产品23.69%,电极丝产品16.36%,其他(补充)0.82%,模具及备件0.02% [1] 行业与概念板块归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 所属概念板块包括移动支付、核电、专精特新、小盘、集成电路等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日,公司股东户数为8.04万,较上期增加0.53%,人均流通股为4670股,较上期减少0.53% [2] - 截至2025年6月30日,十大流通股东中国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第七,持股119.81万股,较上期增加19.13万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1月-6月,公司实现营业收入9.71亿元,同比减少0.37%,归母净利润5948.40万元,同比增长26.23% [2] - A股上市后累计派现1.53亿元,近三年累计派现3377.56万元 [3]
康强电子涨2.04%,成交额3.98亿元,主力资金净流出1034.32万元