上市表现与募资 - 公司于9月30日在香港交易所上市，开盘大涨逾30%，盘中涨幅一度超过46%，截至中午股价大涨39.69%至142.8港元，市值达214亿港元（约合人民币196亿元）[1] - 公司全球发售1043.69万股H股，发行价为每股102.23港元，预计募集资金最多约10.67亿港元（约合人民币9.7亿元）[3] - 此次IPO由中金公司、国泰君安国际、招银国际、华泰国际及中信证券担任联席保荐人[3] 业务与技术实力 - 公司是中国最早开发智能座舱解决方案的企业之一，采用“软件+硬件+云端服务”一体化解决方案，已通过29家整车企业（包括20家中国、6家合资及3家国际）的资格审查[6] - 截至2024年，公司已累计为超过50个汽车品牌的逾200款车型提供服务，在中国前五大整车企业中有三家采用其智能座舱解决方案[6] - 公司率先将高通骁龙8295等高端芯片应用于智能座舱解决方案，其搭载8295芯片的解决方案在中国供应商中获得定点数量排名第一[7] - 按2024年出货量计，公司是中国本土生产新能源汽车智能座舱域控制器解决方案的第二大供应商，市场份额达11.9%[7] 财务数据与融资历史 - 公司2022年、2023年、2024年及2024年前五个月营业收入分别为人民币12.18亿元、14.96亿元、25.57亿元和7.54亿元[10] - 公司相应期间的净亏损分别为4.52亿元、2.84亿元、5.41亿元和2.20亿元，经调整净亏损分别为3.91亿元、2.18亿元、3.52亿元和1.65亿元[10] - 从2015年A轮融资起，公司10年累计融资额超过45亿元，投资方包括苏宁、东风、小米、海尔及上海国盛等[10] - 此次IPO获得三家基石投资者合计认购约4.66亿港元等值股份，占全球发售的43.67%[10] 资金用途与行业前景 - IPO募集资金将用于扩大产品组合和解决方案、增强技术，投资于智能座舱解决方案、车规级操作系统的开发与升级[6] - 中国乘用车智能座舱解决方案行业规模2024年达1290亿元，预计2029年将增至2995亿元，2024年至2029年复合年增长率达到18.4%[10] 供应链合作 - 2022年、2023年、2024年及2024年前五个月，公司购买的高通芯片分别占芯片购买总值的67.3%、44.2%、87.0%及80.5%[7] - 2024年4月，公司与高通进一步合作，共同开发搭载骁龙至尊版8397芯片的最新解决方案[7]