上市申请与市场地位 - 公司于2024年9月29日向港交所主板提交上市申请书，中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [4] - 2020年至2024年期间，公司在全球前十大晶圆代工企业中的产能和营收增长速度位列全球第一 [4] 技术与研发实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程的晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展 [4] - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力 [7] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，并持有175项专利申请 [7] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [8] - 2022年、2023年、2024年的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月的毛利率分别为24.1%及24.6% [8] - 2022年、2023年、2024年的净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [8] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [8] 业务与市场应用 - 公司提供将芯片设计转化为低功耗、高性能代工芯片的专用平台，服务广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域 [7]