公司上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供150nm至40nm制程的晶圆代工业务，并推进28nm平台发展 [5] - 2020年至2024年期间，在全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能和营收增长速度全球第一 [5] - 以2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [5] 技术与研发实力 - 公司已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，并具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力 [8] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中包括911项发明专利，并持有175项专利申请 [8] - 公司提供广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网的产品的晶圆代工服务 [8] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为100.255亿元、71.827亿元、91.196亿元 [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的总收入分别为43.311亿元及51.298亿元 [9] - 2022年、2023年、2024年的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%，截至2024年及2025年6月30日止六个月的毛利率分别为24.1%及24.6% [9] - 2022年、2023年、2024年的净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3% [9] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月的净利润分别为1.948亿元及2.32亿元，净利润率均为4.5% [9]