核心技术能力 - 公司具备1阶至6阶任意层HDI量产能力 [1] - 已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术 [1] 行业竞争壁垒 - 高端产品对精细线路加工、层间对位、材料特性、可靠性要求极高 [1] - 需要长期的技术沉淀和经验积累 [1] 综合竞争优势 - 公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络 [1] - 公司在行业的竞争力强 [1] 产品应用领域 - 公司印制板产品广泛应用于移动互联、车载、工业控制、智能制造等领域 [1]