定增发行概况 - 公司本次定增发行价为1195.02元/股，发行股份数量为333.49万股，募集资金总额为39.85亿元 [2] - 发行价与发行底价（1081.32元/股）的比率为110.51%，有效报价区间为1081.50元/股至1348.08元/股 [5] - 发行对象最终确定为13名，广发基金获配股数101.09万股及获配金额12.08亿元均排名第一，国泰海通获配股数22.18万股及金额2.65亿元 [6][7] 募投项目与资金用途 - 募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目（拟用募集资金20.54亿元）、面向大模型的软件平台项目（拟用募集资金14.52亿元）和补充流动资金（拟用募集资金4.79亿元） [8][9] - 募投项目实施旨在提升公司在大模型领域的芯片和软件技术综合竞争实力，形成面向大模型规模应用领域的算力软硬件技术能力矩阵 [7][9] 公司财务状况与业绩 - 截至2025年第二季度末，公司总资产为84.20亿元，净资产为67.55亿元，分别较上年度末增长25.34%和24.58% [10][11] - 2025年上半年公司营业收入为28.81亿元，同比增长4347.82%，归属于上市公司股东的净利润为10.38亿元，上年同期为亏损5.30亿元 [10][11] - 2025年上半年基本每股收益为2.50元/股，上年同期为-1.27元/股 [12] 行业背景与公司战略 - 大模型技术发展推动人工智能应用迈向全新阶段，带动人工智能算力市场需求高速增长 [9] - 公司持续从事人工智能芯片研发与设计，认为行业处于快速发展阶段，需持续推动技术和产品迭代优化以保持市场地位和核心竞争优势 [10]