谈判立场与核心分歧 - 美方提出芯片制造“五五分”构想，即美国生产一半，台湾生产一半 [1] - 台方谈判团队表示从未做出“五五分”承诺，也不会答应此条件 [1] - 台方指出美方构想与双方正磋商中的供应链合作投资方向不同 [1] 行业动态与政策背景 - 美国商务部长卢特尼克提出特朗普政府目标是将芯片制造业务大幅转移到美国本土 [1] - 美方政策意图是实现芯片自主生产 [1] 潜在影响与历史行为 - 岛内舆论抨击赖清德当局在芯片、农产品等多个领域不断向美国让步 [1] - 舆论认为此类让步将掏空台湾，难逃被美国吃干榨尽的结局 [1] - 台当局能否抗住美国的压力尚待观察 [1]