液冷技术成为智算中心散热核心 - AI芯片功率持续提升，设备功率密度已触及风冷散热极限，例如英伟达B200芯片TDP功耗达1000W，GB200超级芯片达2700W [22][23] - 液冷技术相比风冷具有温度传递快、散热能力强、噪音低、节能且节省空间的优势 [1][10] - 全球PUE考核趋严，中国要求新建大型数据中心PUE≤1.25，欧洲2030年需≤1.3，推动液冷渗透率提升 [1][25] 液冷市场规模与预测 - 预计2026年全球数据中心液冷（二次侧）市场规模有望超百亿美元 [1][6] - 北美市场冷板式液冷单位价值量约1040美元/kW，预测2026年市场规模达100亿美元（含CSP自研ASIC及英伟达GPU需求） [1][7] - 中国市场冷板式液冷单位价值量约5000元/kW，预测2026/2027年市场规模分别达113亿元/238亿元 [1][7] 液冷技术路径与对比 - 当前主流技术为冷板式液冷，兼容现有架构且易于维护，英伟达GB200系列采用100%全冷板架构 [1][10][33] - 浸没式液冷为长期方向，其PUE可低于1.05，但初始投资及运维成本较高 [1][31] - 冷板式液冷正朝两相式（散热能力提升150%+）和微通道（MLCP热阻<0.05℃·cm²/W）方向升级 [1][38][42] 液冷系统架构与驱动因素 - 液冷系统通用架构分为机房侧（一次侧、二次侧）和ICT设备侧（冷板、浸没式设备） [1][12] - 算力功率密度提升是核心驱动，AI GPU机架峰值密度预计从2024年130kW到2029年突破1MW，液冷成为刚需 [22][24] - 液冷可显著降低数据中心PUE，风冷数据中心温控能耗占比达40%，液冷方案PUE可达1.1-1.2，甚至低于1.05 [16][25][31] 液冷产业链与竞争格局 - 产业链上游为零部件（冷却塔、CDU、冷板等），中游是系统集成商，下游为AIDC服务商和运营商 [1][7] - 海外及台资企业（如奇宏、双鸿、台达）在零部件领域有先发优势 [1][7] - 国产厂商（如英维克、申菱环境）凭借高性价比、快速响应和定制化服务逐步突破，英维克UQD产品已进入英伟达供应链 [1][7]