财务业绩 - 第二财季净销售额为7.924亿美元，环比增长2%，超出指引 [1] - 非GAAP稀释后每股收益为0.66美元，GAAP稀释后每股收益为0.35美元，低于上一季度的0.41美元 [1] - 调整后运营利润率为20.9%，调整后息税折旧摊销前利润率为27.3%，毛利率为44.4% [1] - 净利润从上一年的6770万美元下降至5280万美元 [1] 管理层评论 - 首席执行官指出贸易政策和宏观经济不确定性影响了晶圆厂活动 [2] - 将增长归功于化学机械抛光耗材、选择性蚀刻和沉积材料 [2] - 对半导体长期需求保持乐观，特别指出其独特的材料科学能力和人工智能驱动的增长 [3] 业绩展望 - 第三财季营收指引为7.8亿至8.2亿美元 [3] - GAAP每股收益指引为0.43至0.50美元，非GAAP每股收益指引为0.68至0.75美元 [3] - 下一季度调整后息税折旧摊销前利润率预计约为27.5% [3] 行业定位 - 公司被列为具有巨大上涨潜力的11支最佳半导体股之一 [1] - 公司被认为是上涨空间最大的股票之一 [3]