新生产设施投资 - 公司投资309亿日元（约15.01亿人民币）在山形县东根市建成一座全新的碳化硅外延片生产大楼，建筑面积为5832平方米 [1] - 新厂房专注于生产8英寸（200mm）SiC外延片，旨在通过更大尺寸晶圆提高芯片产出量并降低成本 [3] - 新设施已于2024年9月动工，计划于2026年正式投入运营 [3] 产能扩张与政府支持 - 该项目是日本政府依据《经济安全保障推进法》认定的关键物资供应保障计划的一部分，公司最高可获得约103亿日元（约5亿元人民币）的政府补助金 [5] - 公司计划在2027年4月将SiC衬底年产能提升至11.7万片（折合6英寸计算） [5] - 公司计划在2027年5月将SiC外延片年产能提升至28.8万片（折合6英寸计算） [5] 技术合作与联盟 - 公司联合全球半导体供应链中的27家企业成立了"JOINT3"共创联盟，专注于开发面板级有机中介层技术 [6] - 公司将在茨城县结城市的工厂设立"先进面板级中介层中心（APLIC）"，该中心计划于2026年开始运营 [6] - 公司与横滨国立大学签署全面合作协议，共同研发下一代半导体材料、先进封装技术（如3D封装）及可持续制造工艺 [6] 市场应用与需求 - 新设施生产的8英寸SiC外延片旨在满足电动汽车、可再生能源及工业设备市场日益增长的需求 [3] - "JOINT3"联盟的开发重点是为了应对生成式AI和自动驾驶汽车对高性能半导体封装日益增长的需求 [6]