图片来源：Resonac 该厂房将专注于生产8英寸（200mm）SiC外延片，旨在通过更大尺寸的晶圆提高芯片产出量、降低成 本，以满足电动汽车、可再生能源及工业设备市场日益增长的需求。根据规划，新设施已于2024年9月 动工，并计划于2026年正式投入运营。 9月12日，日本化学材料大厂Resonac在其山形县东根市的工厂内，举行了全新的碳化硅（SiC）外延片 生产大楼 竣工仪式。这座建筑面积达5832平方米的新设施是Resonac投资309亿日元（约15.01亿人民 币）升级旗下4个SiC工厂的重点项目之一。 （文/集邦化合物半导体 竹子 整理） 据悉，该项目是日本政府依据《经济安全保障推进法》所认定的关键物资供应保障计划的一部分。早在 2023年6月，#Resonac 就已通过政府补助认证，最高可获得约103亿日元（约5亿元人民币）的补助金， 用于扩充SiC衬底和外延片的产能。 根据此前的计划，Resonac预计在2027年4月实现SiC衬底的年产能达到11.7万片（折合6英寸计算），并 在2027年5月将SiC外延片的年产能提升至28.8万片（折合6英寸计算）。 进入2025年，Resonac的战略布局 ...