技术研发合作 - 公司与深圳大学、华南师范大学、香港理工大学、华南理工大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、浙江工业大学、中科院半导体研究所等高校及研究所建立广泛技术研发合作 [1] 核心产品与技术实力 - 公司自主研发激光焊接头等光学系统，适用功率覆盖5W至6000W量级，波长覆盖紫外266nm至2000nm [1] - 公司成功开发国内第一款多波长同轴复合焊接头，合成功率可达6000W水平，处于行业领先地位 [1] 知识产权成果 - 截至2025年6月30日，公司获得专利477项，其中发明专利55项 [1] - 公司拥有软件著作权276项 [1]