关联方逾期还款事件 - 关联方金材科技未能按期偿还借款，逾期金额为2633.2万元 [1] - 金材科技原为鸿利智汇全资子公司，截至2021年8月，鸿利智汇向其提供的借款余额为19691.39万元 [1] - 根据《还款协议》，金材科技需在六年内分期偿还欠款，截至2025年9月30日已归还本金11082.37万元及利息1119.91万元，尚需归还本金8045.88万元 [1] - 2024年12月，鸿利智汇通过公开挂牌转让金材科技20%股权，转让完成后不再持有其股权 [1] 公司与关联方业务背景 - 鸿利智汇主营业务为LED半导体封装及LED汽车照明业务，所涉原材料芯片为LED光电子芯片 [2] - 金材科技主营业务为金属结构件产品研发生产，主要生产工艺包括粉末冶金成型、加工中心和真空镀膜 [2] - 金材科技控股股东、实际控制人游国娥女士为鸿利智汇董事、常务副总裁廖梓成母亲，还款事项构成关联交易 [1] 关联方经营状况与逾期原因 - 近年来金材科技整体生产经营较为低迷，一直处于亏损状态 [2] - 金材科技目前处于聚焦精密制造升级的关键转型期，经营情况正逐步改善 [2] - 因现阶段对流动资金需求较大，导致其未能按约定进行还款 [2]