公司战略与项目概述 - 康盈半导体衢州总部基地正式奠基，定位为全产业链一体化制造基地，覆盖研发、生产、配套全功能 [1][5] - 项目总投资达23亿元，总建筑面积25万平方米，将实现从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产的全流程布局 [5] - 项目分阶段推进，一期预计2026年第四季度投入试产，一期投产后12个月内启动二期建设 [5] 产能布局与产业协同 - 衢州总部基地是公司继徐州、扬州产业园投产后产能升级的关键一步，将形成高端存储芯片规模化产能 [3][5] - 新基地将有效缓解国内市场对高端存储器件的需求缺口，并为消费电子、工业控制、汽车电子等领域提供稳定的国产存储方案 [5][7] - 公司以自身为纽带，将带动上下游企业向衢州集聚，助力当地形成具有区域影响力的半导体产业集群 [6] 区位选择与发展影响 - 选择衢州因其地处四省交界的便捷区位交通、优异产业配套以及政府部门对半导体产业的深度理解与精准政策支持 [5] - 项目将吸引半导体领域优秀人才扎根衢州，并为衢州经济高质量发展注入新动能 [6] - 基地建设将进一步完善存储产业链布局，推动长三角半导体产业协同发展，成为区域产业协同发展的新支点 [1][6]