公司投资与战略 - 公司宣布向其法国图尔工厂投资6000万美元 旨在创建一条先进半导体制造技术的实验线 [1] - 作为10月计划的一项重大重组的一部分 公司一直在将老旧的芯片生产线从图尔工厂转移出去 [1] 技术与生产 - 公司采用的新技术被称为面板级封装 能够在大型方形面板上生产芯片 而非传统的小型圆形硅片 [2] - 公司目前在其马来西亚麻坡工厂使用该技术为单一客户生产芯片 日产量超过500万颗 [2] 业务与产品 - 公司产品组合多样 包括模拟 数字和混合信号集成电路以及分立器件 [3] - 公司产品应用于工业 汽车 消费电子和通信等领域 [3]