IT之家 10 月 5 日消息，ARM 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）于当地时间周三在做客 All In Podcast 播客节目时就英特尔与台积电的竞争态势发表了评 论。 极紫外光刻（EUV）技术布局滞后 他指出，英特尔因错失关键机遇已在多个领域"受到了时间的惩罚"，如今要想追赶台积电已经"非常困难"。 哈斯表示，芯片行业需要长期投入与积累，"投资晶圆厂需要很长时间，定义架构和生态系统也需要很长时间。如果错过了一些关键环节，时间会对你造成 非常严重的惩罚。" 他认为，英特尔存在两方面关键失误： 英特尔 00 年代中期未能把握智能手机芯片机遇。其低功耗 Atom 系列 SoC 性能未达苹果要求，导致错失为 iPhone 供货的合作机会。IT之家注意到，前英特 尔 CEO 保罗・欧德宁曾公开承认此决策失误。 哈斯还首次明确指出，英特尔在 EUV 技术应用上落后于台积电： "他们在采用 EUV 的制造上也受到了惩罚。EUV 是制造地球上最小芯片的先进方法。大约十年前，他们没有像台积电那样投入，从而落后了。" 移动芯片领域完全缺位 他强调："台积电现在拥有世界上最好的晶圆厂。领先的公司，包括苹果、英伟达 ...