公司上市申请 - 武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日向港交所提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [2] 公司业务定位 - 公司成立于2016年1月，是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商 [2] - 公司致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级 [2] 财务表现 - 收入从2022年的人民币1.27亿元增长至2023年的人民币2.42亿元，并在2024年达到人民币6.67亿元 [3] - 截至2025年6月30日止六个月的收入为人民币4.00亿元 [3] - 公司于2024年实现扭亏为盈，年/期内溢利为人民币973.4万元，而2022年和2023年分别亏损人民币1.37亿元和人民币1.10亿元 [3] - 截至2025年6月30日止六个月的期内溢利为人民币2071.7万元 [3] 股权结构 - IPO前，创始人刘德珩先生直接持股20.56% [4] - 刘德珩先生是多个股份激励平台的普通合伙人，这些平台合共持有股份总数的21.38% [5] - 因此，刘德珩先生合计控制公司41.94%的股权 [5] 管理层背景 - 刘德珩先生，41岁，为公司执行董事、董事会主席兼行政总裁，是公司的创办人 [5] - 刘德珩先生拥有丰富的半导体行业经验，曾在ASML担任应用工程师及高级应用工程师，并在NXP Semiconductors担任高级国际产品经理 [5] - 刘德珩先生于2007年6月取得华中科技大学电气信息工程学士学位，并于2010年6月取得荷兰代尔夫特理工大学电气工程硕士学位 [6]