上市申请概况 - 公司于2025年9月30日首次向港交所递交招股书,拟在香港主板上市,独家保荐人为招商证券国际 [1] - 这是公司第一次递交上市申请 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国PCB及半导体等离子处理设备制造商,业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲 [1] - 按2024年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子处理设备市场份额约为3.9% [1] - 按2022年至2024年各年于中国产生的收入计,公司在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三 [1][8] - 公司设备主要包括用于PCB制造的等离子除胶渣设备、用于半导体制造的干法去胶及刻蚀设备、以及用于等离子除胶渣设备的上下料设备 [2] 财务业绩 - 2025年上半年收入为0.79亿元人民币,同比增长104.81%;净利润为0.15亿元人民币,同比增长103.33% [3][4] - 2025年上半年毛利率为59.86%,同比提升;净利率为18.36% [4] - 收入从2022年的0.79亿元人民币增长至2024年的1.50亿元人民币 [3] - 净利润从2022年的0.11亿元人民币增长至2024年的0.39亿元人民币 [4] 行业情况 - 中国半导体相关等离子体处理设备市场规模从2018年的人民币1204亿元增长至2024年的人民币2027亿元,复合年增长率为9.1% [6] - 预计该市场规模将于2028年达到人民币2884亿元 [6] - 2024年中国PCB等离子除胶渣设备市场前三大公司合计市场份额为13.1%,公司排名第三,市场份额为3.9% [9] 可比公司比较 - 可比公司包括北方华创、中微公司、日本SAMCO等 [10] - 公司2024财年净利率为26.21%,高于可比公司北方华创(19.08%)、中微公司(17.81%)和SAMCO(17.94%) [10] - 公司2024财年毛利率为49.96%,高于北方华创(42.85%)和中微公司(41.06%),略低于SAMCO(51.12%) [10] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成,包括五名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事 [11] - 董事长兼总经理赵芝强先生(70岁)负责整体管理,其子赵公魄先生(43岁)任执行董事、副经理兼首席市场官 [12] - 上市前,赵芝强先生合计持股约78.79%;衢州智(衢州国资)持股14.55%;江金富吉(吉安国资)持股5.33%;万富产业(万安国资)持股1.33% [12] 融资与中介团队 - 公司在2025年6月的上市前融资中,投后估值约为7.5亿元人民币 [14] - 独家保荐人招商证券(香港)有限公司近10个项目首日上涨概率为60% [15]
PCB及半导体等离子处理设备制造商「宝丰堂」首次递表,上半年业绩翻倍增长
新浪财经·2025-10-06 17:55