公司上市与募资计划 - 珠海越亚半导体股份有限公司已向港交所递交招股书，准备上市 [3] - 公司计划募集资金总额为122,416.14万元（约12.24亿元） [4] - 募集资金主要投向为：103,669.40万元（约10.37亿元）用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，10,746.74万元（约1.07亿元）用于研发中心项目，8,000万元用于补充流动资金 [4] 公司业务与产品 - 公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售 [4] - 主要产品类型包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板和嵌埋封装模组 [4] - 产品应用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域 [4] - 终端应用涵盖手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信设备 [4] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入持续增长，分别为166,739.16万元、170,547.51万元和179,558.78万元 [4][5] - 2022年至2024年净利润分别为41,475.88万元、18,788.34万元和21,528.75万元，2023年同比有所下降但2024年回升 [4][5] - 2025年上半年营业收入为81,088.21万元，净利润为9,147.31万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为8,871.90万元 [5] - 研发投入占营业收入的比例稳定，2022年至2024年分别为4.32%、5.06%和4.79%，2025年上半年为5.29% [5] 公司股权结构 - 公司第一大股东为AMITEC公司，持股39.9452%，其为以色列上市公司Priortech所控股的境外企业 [6][8] - 第二大股东为新信产，直接持股30.9106%，与其一致行动人巨人网盛合计控制公司表决权比例为37.2348% [6][9] - 东方富海及其关联方合计持股13.4811%，珠海华金领瑞及其关联方合计持股4.2736% [9] - 若行使超额配售权前发行完成，AMITEC公司持股将稀释至33.9535%，新信产持股稀释至26.274%，社会公众股持股比例为15% [10]