Amkor breaks ground on Arizona advanced packaging and test campus (AMKR:NASDAQ)
公司投资与扩张 - 安靠科技宣布其位于亚利桑那州的新半导体先进封装和测试服务园区已破土动工 [2] - 公司将该项目的投资计划增加至70亿美元,分两期进行 [2] 项目规模与计划 - 新园区将提供先进封装和测试服务 [2] - 项目投资总额为70亿美元 [2] - 项目将分两个阶段建设 [2]
公司投资与扩张 - 安靠科技宣布其位于亚利桑那州的新半导体先进封装和测试服务园区已破土动工 [2] - 公司将该项目的投资计划增加至70亿美元,分两期进行 [2] 项目规模与计划 - 新园区将提供先进封装和测试服务 [2] - 项目投资总额为70亿美元 [2] - 项目将分两个阶段建设 [2]