In the latest trading session, Amkor Technology (AMKR) closed at $21.48, marking a +2.33% move from the previous day. The stock outpaced the S&P 500's daily loss of 0.11%. At the same time, the Dow added 0.91%, and the tech-heavy Nasdaq lost 0.82%. The chip packaging and test services provider's stock has climbed by 15.9% in the past month, exceeding the Computer and Technology sector's gain of 8.76% and the S&P 500's gain of 5.17%.The upcoming earnings release of Amkor Technology will be of great interest ...

先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]

Enabling the Future Amkor Technology Investor Presentation May 2025 © 2025 Amkor Technology, Inc. 1 Disclaimer Non-GAAP Measures This presentation contains certain measures that are not defined terms under U.S. generally accepted accounting principles ("GAAP"). These non-GAAP measures should not be considered in isolation or as a substitute for, or superior to, measures of liquidity or performance prepared in accordance with U.S. GAAP and may not be comparable to calculations of similarly titled measures by ...

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元 [3] - 凸块/重布线层/硅通孔/混合键合构建先进封装基底，各技术有不同发展方向和特点 [3] - FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维，各方案有不同优势和市场表现 [5] - 先进封装技术迭代推动设备行业进入增量发展新阶段，建议关注相关设备厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 先进封装 - 发展历程迎来以3D封装为代表高密度封装时代，经历通孔插装、表面安装器件、面积阵列表面封装等阶段 [9][10] - 高性能封装要求I/O密度＞16 I/Os per mm2且Pitch＜130μm [11][12] - 先进封装规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%，2.5D/3D封装增速最快 [14] - 先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率达5.5%，WLCSP、SiP和FCCSP出货量领先 [17] - 先进封装晶圆总产量预计以11.6%的复合年增长率增长，SiP和FCCSP短期内占主要份额，2.5D/3D技术增长迅猛 [20] - 技术路线上先进制程向纳米级、先进封装向微米级发展，摩尔定律放缓加速3D IC采用 [22][25] - 市场格局上台积电/三星以堆叠为主，日月光/安靠以FC/SiP为主 [28] - 市场拐点出现有望带动封装市场增长，人工智能推动半导体收入长期增长，AI芯片封装需要多种先进封装解决方案 [31][32][35] - 正在进行或计划中封装项目投资合计约千亿美元 [37] - 近期尖端先进封装需求持续增长，AI仍为主要驱动，多家公司有积极业绩指引和市场预期 [38] 基础技术 - Bump是晶圆制造环节延伸，为FC前提，朝着更小节距、更小直径方向发展，有多种制备方式及优缺点 [42][45] - RDL可改变IC线路接点位置，是实现芯片水平方向互连关键技术，布线层数将增加，L/S不断缩小，涉及多种工艺和设备 [49][52] - TSV在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连，有不同制造类型和工艺顺序 [56][58] - 混合键合通过金属和氧化物键合组合连接芯片，减少凸块和接触间距，增加连接密度，有W2W、D2W等不同方式及特点 [61][66][69] 堆叠互联 - FC信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加，所需设备/材料供应商众多，FCBGA/FCCSP出货量稳步增长，消费电子为首要应用市场 [81][91][92][100] - 晶圆级封装先在整片晶圆上封装测试再切割贴装，成本大幅降低，依据芯片/封装大小划分扇入/出，有不同分类和特点，所需设备/材料供应商不同，29年WLCSP预计规模为24亿美元、FO预计规模为43亿美元，严重依赖移动和消费终端市场 [107][108][114][117][118][121] - 多芯片互联中2.5D封装将芯片并列排在硅中介板上互连，3D封装直接在芯片上打孔布线连接上下层芯片，CoWoS是2.5D封装应用实例，HBM是3D封装应用实例，2.5D/3D封装所需设备/材料供应商较多，嵌入式封装EMIB通过硅片局部高密度互连，具有封装良率正常、无需额外工艺和设计简单等优点，2.5D/3D封装CIS为主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [124][126][127][134][148][150][154] - FOPLP将Die重构在方形载板上进行FO，成本优势明显 [156]

股价表现 - Amkor Technology最新收盘价为20.45美元，单日涨幅2.82%，表现优于标普500指数(0.94%)、道指(0.75%)和纳斯达克指数(1.52%) [1] - 过去一个月公司股价累计上涨0.81%，同期计算机与科技板块上涨3.9%，标普500指数上涨1.67% [1] 财务预测 - 预计公司下一季度每股收益(EPS)为0.16美元，同比下滑40.74%，营收预计14.2亿美元，同比下降2.51% [2] - 全年EPS预测1.18美元(同比-17.48%)，营收预测61.1亿美元(同比-3.24%) [3] - 分析师近期未调整EPS共识预期，当前Zacks评级为"强力卖出"(Rank 5) [5] 估值水平 - 公司当前远期市盈率(Forward P/E)为16.89倍，低于半导体行业平均24.1倍 [6] - 所属电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列第84名，处于全部250+个行业的前35% [6] 行业研究 - Zacks行业排名显示前50%行业的平均表现是后50%行业的2倍 [7] - 半导体行业属于计算机与科技板块，该板块近一个月整体表现优于大盘 [1][6]

纪要涉及的公司 Amkor Technology（Amcor），一家外包组装和测试（OSAT）公司，为半导体公司提供组装和测试服务，服务于汽车、通信、计算和消费市场 [2] 核心观点和论据 公司战略与优势 - 公司有三个战略支柱：提供先进封装技术，与客户紧密合作提供下一代产品封装解决方案；具备地理多样性，制造业务分布广泛；与市场领先客户紧密合作，推动产品应用 [3][4] - 是唯一具有规模的美国总部的OSAT公司，目前业务分布在八个国家，今年下半年将在美国破土动工建设新厂，有望拓展至九个国家 [4] 财务情况 - Q1营收13.2亿美元，Q2预计中点为14.25亿美元 [5] - 曾实现20%的毛利率，目前因越南工厂爬坡和产能利用率不足影响了毛利率。随着越南工厂在第三、四季度加速爬坡，负担将减轻；且下半年通信业务通常会有增长，产能利用率提高将提升利润率 [52][53][54] - 今年预计资本支出约8.5亿美元，其中约70%用于设备和产能，主要投入先进封装以支持AI、数据中心应用和系统级封装（SiP）。长期目标是保持资本强度在低两位数 [62][63] 市场需求与订单 - 第一季度未看到因关税导致的需求提前拉动，预计第二季度也不会出现。公司通常下半年通信业务有较强需求，一直在与客户合作将部分需求提前到Q1和Q2 [7] - 在AI计算领域，早期预测有波动，目前正趋于正常模式 [8] 各市场情况 - **通信市场**：是公司最大营收领域，已重新获得去年未参与的一个插槽，对此有高度信心，有望带来积极影响。某重要客户的营收贡献在过去五年增长近2.7倍，占总营收近三分之一，公司将继续关注该客户硬件领域的机会，争取提高市场份额 [10][11][17] - **计算市场**：有多个增长驱动因素，包括大尺寸标准倒装芯片球栅阵列（BGA）、多芯片模块、2.5D、基于RDL的技术等。公司在这些技术领域逐步推进，部分已投入生产，部分正在爬坡。此外，ARM架构CPU在数据中心和PC领域的应用带来新机会，公司已参与其中且业务有望增长 [23][24][25][34][36] - **汽车和工业市场**：先进汽车领域如ADAS和信息娱乐系统表现强劲，而传统MCU产品仍面临库存挑战。Gartner预计ADAS、高性能计算（HPC）和电动汽车动力系统将有快速增长，公司对此重点关注。先进产品占销售的40%，预计将持续增长；主流产品占60%，复苏需要时间，但即使汽车销量不变，每辆车的半导体含量预计也会增加 [38][39][41] - **测试业务**：公司在韩国有扩张计划，现有建筑的扩张今年上线，新建筑2027年准备就绪。测试业务注重交钥匙解决方案，提供晶圆测试和最终测试等一站式服务，以提高物流效率。AI应用增加了对测试的需求，推动测试业务增长 [46][47][49] 技术与合作 - 2.5D产品组合支持AI和数据中心应用，年初受到限制措施影响，目前仍在生产，未来情况有待观察。公司对该先进技术组合持积极态度，并已开始推进下一代RDL技术 [20][21][22] - 对于Marquis客户向Coas L架构的转变，公司作为快速追随者正在开发等效技术，预计2026年开始爬坡。公司与该客户合作紧密，美国工厂建设也为双方合作提供了新机会 [27][29] - 云服务和超大规模提供商对定制AI加速器的部署为公司带来机会，公司已与其中一家客户在标准大尺寸倒装芯片BGA产品上进行生产，并正在研发下一代基于RDL的设备 [31] - 对于混合键合技术，目前认为该技术更适用于前端应用，OSAT领域的应用还需成熟，公司正在与供应商合作评估，但暂不考虑采用 [32] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司预计在通信市场重新获得的插槽，假设单位销量相同，影响规模与之前类似，且相关资格认证和产能规划均在按计划进行 [15] - 公司在韩国的测试业务扩张，除了提供一站式服务和增加产能外，还考虑了地理多样性，以降低风险并为客户提供更多选择 [48] - 公司获得美国政府4亿美元的赠款（里程碑式支付），以及约4亿美元的税收抵免和州、市激励措施，这些资金对亚利桑那工厂项目很重要，但目前认为资金没有风险 [57][58]

个人背景 - 克罗地亚裔美国媒体人 金融媒体平台Investingcom和Seeking Alpha分析师 2023年以来粉丝增长超过+1K [1] - 以The Analyst笔名撰写市场评论和观点 覆盖超过+200家跨行业公司 重点关注股息股票 [1] - 成长于纽约地区 曾居住于德克萨斯州奥斯汀和克罗地亚 作为商业媒体贡献者参与多场商业/创新会议 [1] 职业经历 - 近期担任IT行业分析师 曾在美国前十金融公司的IT团队工作 [1] - 获得Drew大学文学学士学位 后续完成Corporate Finance Institute和Coursera在线课程 [1] 未来计划 - 2025年计划在亚马逊推出新书 阐述其作为The Analyst的方法论和股票评级体系 [1] 商业实体 - Albert Anthony品牌由Albert Anthony & Co全资拥有 该公司为注册于美国德克萨斯州特拉维斯县奥斯汀市的独资企业/商号(商号2021702741) [1]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - Amkor 2025Q1 经营业绩符合预期，先进封装需求强劲，虽营收和利润有下滑但各终端市场表现有差异，25Q2 业绩有增长预期且公司对业务前景乐观 [2][3][16] 根据相关目录分别进行总结 Amkor 2025 年一季度经营情况 总体业绩情况 - 2025Q1 营收 13.22 亿美元，同比降 3.2%，环比降 18.8%，接近业绩指引上沿，通信业务收入超预期，其他终端市场表现符合预期，关税对全球制造业务基本无影响 [2][3][8] - 25Q1 毛利润 1.58 亿美元，毛利率 11.9%，同比下滑 2.9pct，环比降 3.2pct，处于业绩指引中值 [2][3][8] - 25Q1 净利润 0.26 亿美元，同比降 64.4%，环比降 80.2%，主要因研发成本增加，25 年计划加速推进项目开发 RDL 技术 [3][8] 按终端市场拆分业绩情况 - 通信市场：收入占比 40%，环比降 4pct，Q1 营收同比减 19%，受 IOS 端收入下降影响，下一代智能手机新 SiP 接口项目按计划推进 [4][10] - 汽车和工业市场：收入占比 21%，环比增 4pcts，Q1 营收同比降 6%，终端市场在复苏，对先进封装解决方案需求强劲，因汽车 ADAS 和信息娱乐功能普及 [4][10] - 消费者市场：收入占比 17%，环比降 1pcts，Q1 营收同比增 23%，可穿戴和连接设备需求增长，韩国和越南工厂可提供先进 SiP 技术 [4][10] - 计算市场：收入占比 22%，环比增 1pcts，Q1 营收同比升 21%，在数据中心等领域有合作项目，AI GPU 将用 2.5D 封装技术，25 年新 AI GPU 产品出货量难预测 [4][11] 公司 25Q2 业绩指引 - 营收指引 13.75 - 14.75 亿美元，中值环比增 7.8%，同比降 2.5% [5][16] - 毛利率指引 11.5% - 13.5%，中值环比增 0.6pct，同比降 2pct [5][16] - 净利润指引 0.17 - 0.57 亿美元，关税等贸易法规或影响需求，产能利用率提升将驱动毛利率改善 [5][16] 电话会议 Q&A 内容翻译 - Q1 通信业务强，其他业务符合预期，Q2 通信和计算领域表现好，未观察到需求提前拉动 [19] - 维持 8.5 亿美元资本支出计划，保持灵活性，70%用于产能和能力提升，25%用于设施和建设扩张，关注关税动态，预计或延迟部分设备运输 [20] - 下半年通信业务基本面未变，新项目 Q2 末开始爬坡，贸易限制等有不确定性，利用率提高有望扩大毛利率 [22] - 汽车市场触底，Q2 预计中个位数环比增长，对下半年强劲增长谨慎 [23] - 台积电在美国扩张对公司亚利桑那州业务是机会，公司评估技术组合，考虑加速建设和扩大规模 [24] - 亚利桑那州工厂计划下半年建设，与台积电和客户评估技术机会，共封装光学已有产品投产，未来有多个设备将量产 [25] - 通信业务 Q1 表现好于预期，RDL 技术有设备已生产，多个设备在认证 [26] - 高性能计算投资灵活，设备可互换，预计年底或明年初开始获收入 [27] - 上半年业绩好缓和上下半年业绩差异，推动下半年增长的基本面存在 [28] - 计算业务 2.5D 细分市场引入新客户，多个设备下半年投产，多个设备在认证，增强计算领域实力 [29] - Connect S 技术有项目在认证，2026 年开始爬坡，计算业务产品组合多元化 [31] - 通信业务依赖单位销量，受客户生产计划影响，新一代 iOS 设备插座有变化，市场份额分配有不确定性 [32] - 客户转移项目成本分担根据具体情况与客户沟通 [33] - AI 进入手机领域对公司有利，但推动销量增长时间难确定 [34] - 25Q1 营收低但销售成本与 24Q1 相近，因越南工厂投入生产影响利润率约 100 个基点 [35]

净销售额变化 - 2025年3月31日止三个月净销售额为13.216亿美元，较2024年同期的13.655亿美元减少4390万美元，降幅3.2%，主要因通信终端市场销售下降，部分被消费和计算终端市场增长抵消[98] 毛利率变化 - 2025年3月31日止三个月毛利率降至11.9%，2024年同期为14.8%，主要因净销售额下降、工厂利用率降低以及越南工厂投产，部分被有利外汇汇率变动抵消[99] 营业利润率变化 - 2025年3月31日止三个月营业利润率降至2.4%，2024年同期为5.4%，主要因毛利率下降和研发费用增加[100] 资本支出情况 - 2025年3月31日止三个月资本支出为7990万美元，2024年同期为9620万美元，主要用于先进封装和测试设备投资[101] - 2025年第一季度，公司资本支出为7990万美元，预计2025年资本支出约8.5亿美元，5% - 10%用于亚利桑那州工厂建设[128][129] 经营活动净现金变化 - 2025年3月31日止三个月经营活动提供的净现金为2410万美元，2024年同期为1.623亿美元，主要因营运资金变化和营业利润降低[101] 各业务线市场销售变化 - 通信终端市场较2024年下降19%，主要因高端智能手机支持内容减少；消费和计算终端市场分别增长23%和21%，主要受物联网可穿戴设备、人工智能设备和基于ARM的个人电脑强劲需求推动[103] 销售、一般和行政费用变化 - 2025年3月31日止三个月销售、一般和行政费用为8040.8万美元，较2024年同期的9034.6万美元减少993.8万美元，降幅11.0%，主要因越南工厂2024年启动时的增量成本和薪酬成本降低，部分被2024年坏账费用回收抵消[106] 研发费用变化 - 2025年3月31日止三个月研发费用为3817.1万美元，较2024年同期的4565.2万美元增加748.1万美元，增幅19.6%，主要因新先进封装技术开发项目[107] 所得税费用变化 - 2025年3月31日止三个月所得税费用为393.6万美元，较2024年同期的1219.6万美元减少826万美元，主要因税前收入减少[110] 政府资金支持 - 公司获美国商务部根据《2022年美国芯片与科学法案》提供的最高4.07亿美元直接资金，用于支持亚利桑那州先进封装和测试工厂建设，预计2025年下半年开工[91] - 2024年12月，公司与Commerce签署直接融资协议，可获高达4.07亿美元政府激励资金，尚未收到款项，还可获25%投资税收抵免[118] 现金及投资情况 - 截至2025年3月31日，公司现金及现金等价物和短期投资为15.627亿美元，其中13.507亿美元由海外子公司持有[115] 应收账款出售情况 - 2025年和2024年第一季度，公司分别出售应收账款940万美元和2440万美元[116] 债务情况 - 截至2025年3月31日，公司债务为11.493亿美元，其中2.365亿美元需在12个月内偿还，利息支付义务为1.132亿美元，12个月内支付4860万美元[120] - 截至2025年3月31日，公司固定利率债务总额为10.19912亿美元，公允价值为10.08176亿美元[144] - 公司固定利率债务2025 - 2029年各年到期金额分别为1.2432亿美元、1.34556亿美元、6.42085亿美元、0.96146亿美元、0.22805亿美元[144] - 公司固定利率债务2025 - 2029年各年平均利率分别为1.8%、1.9%、5.8%、2.0%、2.1%，总体平均利率为4.3%[144] - 截至2025年3月31日，公司浮动利率债务总额为1.34亿美元，公允价值为1.33512亿美元[144] - 公司浮动利率债务2025 - 2026年到期金额分别为0.91亿美元、0.43亿美元，平均利率分别为5.1%、5.2%，总体平均利率为5.1%[144] - 截至2025年3月31日，公司债务到期总额为11.53912亿美元，公允价值为11.41688亿美元[144] - 公司债务2025 - 2029年各年到期金额分别为2.1532亿美元、1.77556亿美元、6.42085亿美元、0.96146亿美元、0.22805亿美元[144] 租赁义务情况 - 截至2025年3月31日，公司总剩余经营租赁义务和融资租赁义务分别为9280万美元和1.988亿美元，12个月内分别支付2940万美元和6290万美元[124] 表外采购义务情况 - 截至2025年3月31日，公司表外采购义务为4.977亿美元，其中4.558亿美元需在12个月内支付[125] 股息情况 - 2025年第一季度，公司宣布季度现金股息2040万美元，预计未来继续支付[127] 现金流变化 - 2025年第一季度，经营活动现金流为2414.9万美元，较2024年减少1.382亿美元；投资活动现金流为 - 6305.4万美元，较2024年减少2300万美元；融资活动现金流为 - 4225.1万美元，较2024年减少2760万美元[130][131][132] 外币汇率影响 - 假设所有外币对美元升值10%，2025年第一季度公司税前收入将减少约1300万美元，营业收入将减少约3600万美元[138][139]

业绩总结 - Q1 2025 收入为 13.2 亿美元，同比下降 5.4%[11] - 每股收益（EPS）为 0.09 美元，同比下降 62.5%[26] - Q1 2025 毛利润为 1.58 亿美元，毛利率为 11.9%[24] - EBITDA 为 1.97 亿美元，EBITDA 利润率为 14.9%[28] 现金流与负债 - 现金及短期投资总额为 15.6 亿美元，流动性为 22 亿美元[28] - 总债务为 11.5 亿美元，债务与 EBITDA 比率为 1.1x[28] 未来展望 - Q2 2025 收入指导范围为 13.75 亿至 14.75 亿美元[31] - Q2 2025 毛利率指导范围为 11.5% 至 13.5%[31] - 预计 Q2 2025 净收入在 1700 万至 5700 万美元之间[31] - 预计 Q2 2025 每股稀释收益（EPS）在 0.07 至 0.23 美元之间[31]