收入和利润 - 2025年净销售额为67.07981亿美元，较2024年的63.17692亿美元增长3.90289亿美元，增幅6.2%[220][227] - 2025年毛利率为14.0%，较2024年的14.8%下降0.8个百分点[221][226][228] - 2025年营业利润率为7.0%，较2024年的6.9%略有提升[222][226] 成本和费用 - 2025年销售、一般及行政费用为3.31806亿美元，同比下降8.2%，部分原因是确认了3240万美元的Nanium破产相关收款[231] - 2025年研发费用为1.66743亿美元，较2024年增长2.3%[232] - 2025年利息费用为7544.4万美元，同比增加1049.9万美元（增长16.2%），主要因新发债务导致平均未偿债务增加[234] - 2025年净其他费用为2276.6万美元，较2024年的743.9万美元增长超过100%[234] - 2025年所得税费用为6850.3万美元，有效税率为15.4%，低于美国法定税率21%[236][237] 各终端市场表现 - 2025年按终端市场划分，计算市场销售额同比增长16%，汽车与工业市场增长8%，消费市场增长9%，通信市场增长1%[227] 资本支出与投资活动 - 2025年资本支出为9.046亿美元，占净销售额的13.5%，高于2024年的7.438亿美元（占销售额11.8%）[223] - 2025年资本支出为9.046亿美元，占净销售额约13.5%[257] - 2026年资本支出预计约为25亿至30亿美元，大幅增加主要因亚利桑那州工厂建设[258] - 2025年投资活动现金流为-8.8504亿美元，较2024年的-8.0032亿美元增加8470万美元现金流出[261] - 2025年不动产、厂房和设备付款为9.0461亿美元，较2024年的7.4380亿美元增加[264] - 2025年出售及获赠不动产、厂房和设备的收益为1.1688亿美元，2024年为1420万美元[264] 现金流状况 - 2025年经营活动产生的净现金流为10.956亿美元，略高于2024年的10.889亿美元[224] - 2025年经营活动现金流为10.956亿美元，较2024年的10.889亿美元增加670万美元[260] - 2025年自由现金流为3.0787亿美元，较2024年的3.5928亿美元下降，2023年为5.3359亿美元[264] 融资与债务 - 2025年融资活动现金流为9870万美元，2024年为-2.6043亿美元，变化主要源于2025年净债务借款及2024年支付特别现金股利[262] - 截至2025年12月31日，公司债务为14.452亿美元，其中1.624亿美元在12个月内到期[248] - 公司固定利率债务总额为9.56171亿美元，公允价值为9.59001亿美元[291] - 公司可变利率债务总额为5亿美元，公允价值为5.00905亿美元[291] - 公司总债务到期金额为14.56171亿美元，总公允价值为14.59906亿美元[291] - 2026年到期债务总额为1.6243亿美元，其中固定利率债务1.4993亿美元，可变利率债务1250万美元[291] - 2027年到期债务总额为1.45711亿美元，其中固定利率债务1.33211亿美元，可变利率债务1250万美元[291] - 2030年到期债务总额为4.44016亿美元，其中固定利率债务1901.6万美元，可变利率债务4.25亿美元[291] - 2030年之后到期债务总额为5亿美元，全部为固定利率债务[291] - 固定利率债务投资组合的平均利率为4.0%，其中2030年之后部分利率最高为5.9%[291] - 可变利率债务的平均利率为5.4%[291] 现金、投资与表外义务 - 截至2025年12月31日，公司拥有现金及现金等价物13.783亿美元，短期投资6.13亿美元[218] - 截至2025年12月31日，公司现金及现金等价物和短期投资为19.914亿美元，其中15.036亿美元由海外子公司持有[242] - 截至2025年12月31日，表外采购义务为11.524亿美元，其中10.848亿美元在12个月内支付[253] - 2025年应收账款保理总额为1.544亿美元（扣除折扣和费用后）[243] 股东回报 - 2025年支付现金股息总额为8190万美元[225] - 2025年支付季度现金股息总额为8190万美元[256] 外汇风险敞口 - 假设所有外币兑美元升值10%，公司2025年12月31日的税前利润将减少约1300万美元[284] - 2025年约90%的净销售额以美元计价，约60%的销售成本及运营费用以美元计价[285] - 假设所有外币兑美元升值10%，公司2025年度的营业利润将减少约1.63亿美元[285] - 2025年外汇汇率折算（含外汇远期合约）影响为收益440万美元，2024年为损失880万美元[287] 投资组合利率风险 - 由于投资组合期限较短，利率的即时变化对公司可供出售债务投资的公允价值影响不大[289]

股价表现与近期走势 - Amkor Technology股票在2月13日周五收于47.48美元，较2月11日创下的52周高点57.09美元下跌16.8% [1] - 过去六个月，公司股价上涨97.4%，表现远超Zacks计算机与技术板块7.8%的回报率和Zacks电子-半导体行业19.8%的增长率 [1] - 公司股价表现落后于同业ASE Technology，后者同期飙升131.7%，但与英特尔97.8%的涨幅接近，并领先于台积电51.8%的涨幅 [2] 财务业绩与展望 - 第四季度净销售额为18.9亿美元，同比增长16%，超出Zacks一致预期3.35% [5] - 第四季度每股收益为0.69美元，超出市场普遍预期60.5% [5] - 2025年全年销售额为67.1亿美元，同比增长6% [5] - 对2026财年第一季度，公司预计销售额在16亿至17亿美元之间，按中点计算意味着同比增长25% [6] - 第一季度毛利率预计在12.5%至13.5%之间，反映了第四季度资产出售收益后的正常化 [6] - Zacks对第一季度每股收益的一致预期为0.23美元，过去30天内上调了21.1%，表明同比增长155.56% [7] 增长驱动与投资计划 - 股价上涨由人工智能和高性能计算相关先进封装需求加速推动，特别是用于数据中心和CPU项目的高密度扇出型封装平台的产能提升 [2] - 公司将计算业务定位为2026年的主要增长引擎，目标该部门实现超过20%的同比增长 [9] - 两个支持AI数据中心的新中央处理器项目正处于最终认证阶段，其2.5D和HDFO总产能预计在年内增长近两倍 [9] - 公司预计2026年的资本支出将在25亿至30亿美元之间，而2025年为9.05亿美元 [6] - 资本支出增加与亚利桑那州工厂的一期建设以及韩国的HDFO产能扩张有关 [6] - 根据《芯片法案》，政府激励措施和25%的投资税收抵免预计将为亚利桑那州项目贡献超过28.5亿美元的成本 [9] 竞争格局与市场定位 - 公司直接与ASE Technology竞争，后者在先进封装平台方面拥有更大规模、更广泛的客户群和更深的产能 [11] - 台积电持续扩展其专有封装平台，挤压了Amkor等独立封装厂的潜在市场 [11] - 英特尔曾是Amkor可靠的溢出封装订单来源，现正优先发展其内部封装能力，这可能侵蚀公司历史上稳定的收入来源 [11] - 随着ASE Technology在规模上领先，台积电垂直整合，以及英特尔减少外部封装依赖，公司面临在多条战线同时捍卫其市场地位的挑战 [11] 估值分析 - 公司股票基于远期市盈率的估值为28.15倍，高于更广泛的行业中位数25.17倍 [12] - 随着公司进入资本密集型阶段，资本支出将在2026年大幅上升，且毛利率从第四季度的高位正常化，当前估值相对于前景中隐含的执行风险显得偏高 [12]

股价异动原因 - 公司股价在2026年2月13日出现显著回调，单日下跌7.97%至47.48美元 [1] - 回调主要因前期涨幅过大后部分投资者获利了结，股价在发布超预期财报后连续三个交易日累计上涨13.98%至56.26美元，短期快速上涨引发抛压 [1] - 回调当日成交额显著放大至6.11亿美元，换手率达5.16% [1] - 尽管公司2025年第四季度财报显示净利润同比增长62.58%，毛利率提升至16.66%，但股价上涨后估值升至市盈率(TTM) 31.65倍，引发市场对短期估值偏高的谨慎情绪 [1] 行业与板块影响 - 2026年2月13日美股半导体板块整体下跌0.33%，纳斯达克指数下跌0.22%，行业情绪偏弱对个股形成拖累 [2] - 公司作为外包半导体封装和测试服务商，其股价波动与半导体板块景气度关联密切，板块调整加剧了其个股回调压力 [2] 资金与技术面分析 - 回调当日量比达1.94，显示成交活跃度骤增，但资金流向以卖出为主导 [3] - 尽管有机构（Needham）于2月10日将目标价上调至65美元，理由是基于其先进封装业务的增长潜力，但市场在连续上涨后仍需消化短期涨幅 [3] - 股价在2月11日触及57.09美元高点后出现技术性回落，部分技术性卖盘加剧了股价波动 [3]

行业整体概览 - 2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6% [3] - 行业从去库存与需求波动中走出，存储价格回升、数据中心需求持续升温，带动多家大厂业绩显著改善甚至再创新高 [2] - 人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术预计将继续推动对芯片的强劲需求，行业销售额预计在2026年进一步迈向约1万亿美元新台阶 [3] 芯片设计（含IDM） 模拟/混合信号芯片 - **德州仪器**：2025年全年营收约176.8亿美元，同比增长约13%，各终端市场均实现增长，其中数据中心市场是全年最亮眼的增长引擎，营收15亿美元，同比大增64% [5][6] - **意法半导体**：2025年全年营收约118亿美元，同比下滑约11%，全年净利润1.66亿美元，Q4营收33.29亿美元，主要由个人电子拉动，汽车业务低于预期 [7][8] - **恩智浦**：2025年全年营收约122.7亿美元，同比下降3%，Q4所有终端市场均实现环比改善 [9][10] - **瑞萨电子**：2025年全年营收1.3212万亿日元，同比下降2%，当期净亏损518亿日元，为2019年以来首次，主要因计提了2376亿日元损失，但Q4AI需求非常强劲 [11][12] - **微芯科技**：2026财年第三季度净销售额11.86亿美元，环比增长4.0%，同比增长15.6% [12] - **安森美**：2025年全年收入59.95亿美元，同比下降15%，三大部门收入下滑均超过10% [13][14] - **英飞凌**：2025财年营收146.62亿欧元，同比下降2%，2026财年Q1营收36.62亿欧元，同比增长7%，人工智能需求强劲 [14] - **思瑞浦**：预计2025年实现营业收入21.3亿元至21.5亿元，同比增长74.66%-76.3%，实现扭亏为盈 [15] - **纳芯微**：预计2025年全年营收33亿元-34亿元，同比增长68.34% - 73.45% [16][17] 数字芯片 - **英特尔**：2025财年全年营收529亿美元，同比基本持平，数据中心与AI业务营收169亿美元，同比增长5% [17][18] - **高通**：2025财年全年营收389.62亿美元，同比增长12%，净利润105.23亿美元，AI手机、汽车与物联网成为新增长支柱 [19][20] - **联发科**：2025年合并营收5,959.66亿元新台币，同比增长12.3%，创历史新高，手机业务成长动能将持续 [21][22] - **AMD**：2025全年营收达346.39亿美元，收入和利润创纪录，数据中心营收166亿美元，同比增长32% [22] - **瑞昱**：2025年合并营收达1,227.06亿元新台币，年增8.2%并创历史新高，但利润小幅回落 [23][24] - **盛群**：2025年全年营收30.58亿元新台币，年增22.23%，实现扭亏为盈 [25][26] - **瑞芯微**：预计2025年实现营业收入43.87亿元至44.27亿元，同比增长39.88%–41.15%，业绩高增主要归因于AIoT市场快速增长 [26][27] 分立器件 - **闻泰科技（安世半导体）**：预计2025年归属母公司所有者净利润亏损90亿元至135亿元，主要受子公司安世相关事项的显著冲击 [27][28] 存储芯片 - **三星电子**：2025年全年销售额333.6059万亿韩元，同比增加10.9%，创历史新高，DS部门（半导体业务）营收130.1万亿韩元，同比增长17% [28][29] - **SK海力士**：2025财年全年营收97.15万亿韩元，同比增长47%，净利润42.95万亿韩元，同比增长1.17倍，三项指标远超历史最高纪录 [30][31] - **美光**：2025财年营收从上一年度的251.1亿美元大幅增长至373.8亿美元，其HBM芯片产能在2026年底前已全部售罄 [32][33] - **兆易创新**：预计2025年营收为92.03亿元，同比增长约25%，存储芯片行业周期稳步上行 [34][35] - **江波龙**：预计2025年度营业收入225亿元至230亿元，同比增长29%-32%，净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%-210.82%，盈利水平稳步提升 [36][37] - **佰维存储**：预计2025年归母净利润8.50亿元至10.00亿元，同比增加427.19%至520.22% [38][39] 被动元件 - **村田**：2025财年第三季度净销售额同比增长4.3%至4675亿日元，主力产品MLCC在AI服务器领域需求旺盛，公司已上调2025财年全年销售额预测 [40][41] - **国巨**：2025全年营收达1,329.3亿元新台币，刷新历史新高，年增9.3%，客户库存已达健康水平 [42][43] 国内半导体公司整体表现 - 截至2026年1月30日，A股已披露2025年度业绩预告的115家半导体公司中，70家预计盈利，合计净利润约313.88亿元，澜起科技以23.5亿元净利润居首 [44][45] 晶圆制造 晶圆代工 - **台积电**：2025年营收与获利皆创历史新高，全年合并营收约3.8万亿元新台币，同比增长31.6%，先进制程（7nm及以下）合计营收占比达74% [46][47] - **联电**：2025年合并营收为2,375.5亿元新台币，同比增长2.3%，22纳米全年营收同比大增93% [48][49] - **中芯国际**：2025年全年销售收入93.268亿美元，同比增长16.2%，创历史新高，全年毛利率达21.0%，较2024年提升3个百分点 [50][51] - **华虹半导体**：2025年全年销售收入24.021亿美元，同比增长22.4%，平均产能利用率为106.1% [52][53] - **力积电**：2025年全年合并营收467.3亿元新台币，年增4%，但毛利率为-3%，由盈转亏 [54][55] - **世界先进**：2025年全年营收485.91亿元新台币，年增10.3%，电源管理IC需求持续增加，相关产品营收占比提升至约78% [55][56] 封测 - **日月光投控**：2025年营收达新台币6,453.88亿元，同比增长8.4%，先进封装服务收入约占封测营收13% [56][57] - **Amkor**：2025年营收67.1亿美元，同比增长6%，先进封装与计算业务收入创历史新高 [58][59] - **长电科技**：2025年以来存储相关封测业务持续增长，相关产线产能利用率逐步提升至满产，包含存储在内的运算电子业务收入在1-3季度同比增长接近70% [59][60] - **通富微电**：预计2025年全年归母净利润11.0–13.5亿元，同比增长62.34%–99.24%，业绩改善归因于产能利用率回升与中高端产品收入增长 [60] 设备 - **ASML**：2025年全年总净销售额326.67亿欧元，同比增长15.6%，全年净订单金额达280.35亿欧元，客户对AI相关需求可持续性信心增强 [61] - **泛林集团**：2025年营收达206亿美元，同比增长27%，毛利率达49.9%，创2012年合并以来最高纪录，得益于其在AI芯片先进制程领域的技术布局 [62][63] - **中微公司**：预计2025年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%，其中薄膜设备收入同比大增约224.23% [64][65] 芯片分销 - **大联大**：2025年全年营收达新台币9,991.2亿元，创新高，年增13.4%，受AI及高效能运算需求带动 [66][67] - **文晔**：2025年营收约新台币1.18兆元，同比增长约22.8%，首度突破新台币兆元大关，再创年度营收新高，AI相关半导体需求持续升温 [67][68] - **艾睿**：2025年全年销售额达308.53亿美元，同比增长10%，对2026年保持谨慎乐观 [69][70] - **安富利**：2025年营收达231.51亿美元，同比增长约3%，订单能见度正在改善 [71][72] - **香农芯创**：预计2025年归母净利润为4.80–6.20亿元，同比增长81.77%–134.78%，全年收入增长预计超过40% [73][74]

股价异动 - 艾马克技术股价在2026年2月13日显著回调，单日下跌7.97%至47.48美元 [1] - 回调前，公司股价因超预期的2025年第四季度财报，在2月9日盘后至2月11日期间连续三个交易日累计上涨13.98%，收盘至56.26美元 [1] - 股价快速上涨后部分投资者选择获利了结，导致2月13日成交额放大至6.11亿美元，换手率达5.15%，抛压显著 [1] 行业与市场环境 - 2026年2月13日，美股半导体板块整体下跌0.33%，纳斯达克指数下跌0.22%，行业情绪偏弱对个股形成拖累 [2] - 艾马克技术作为外包半导体封装和测试服务商，其股价波动与半导体板块景气度关联密切 [2] 公司业绩与估值 - 公司2025年第四季度财报显示，净利润同比增长62.58%，毛利率提升至16.66% [3] - 股价快速上涨后，公司市盈率(TTM)升至31.65倍，部分资金可能对短期估值持谨慎态度 [3] - 投资机构Needham于2月10日将公司目标价上调至65美元，但市场在连续上涨后仍需消化涨幅 [3]

公司股权变动 - 安靠科技宣布由金氏家族进行的二次公开发行定价 [1] - 此次发行涉及公司普通股，数量为1000万股 [1]

期权市场信号 - 近期期权市场活动显示，Amkor Technology (AMKR) 的股票可能面临重大价格波动 具体而言，2026年3月20日到期的3美元看涨期权拥有今日所有股票期权中最高的隐含波动率之一 [1] - 高隐含波动率表明市场预期标的股票未来将出现大幅单向波动 这可能意味着即将发生的事件会导致股价大幅上涨或暴跌 [2] 基本面与分析师观点 - 公司在Zacks评级中为第三级（持有），所属的电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列前36% [3] - 过去60天内，两位分析师上调了对公司当前季度的盈利预期，一位分析师下调了预期 净影响使得Zacks一致预期从每股19美分提升至23美分 [3] 潜在交易策略解读 - 结合当前分析师观点，极高的隐含波动率可能预示着交易机会的形成 期权交易者常寻找高隐含波动率的期权以出售权利金 这是一种成熟交易者采用的策略，旨在赚取时间价值衰减 这些交易者期望在期权到期时，标的股票的价格波动小于最初预期 [4]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对Amkor（AMKR）或其所处行业的投资评级 [1][2][3][4][5][6] 报告的核心观点 * 公司FY25Q4业绩全面超预期，营收、毛利率及净利润均表现强劲，所有终端市场均超出预期 [2][3][7] * 公司对FY26Q1及全年增长前景乐观，预计通信、计算、汽车及工业终端市场将实现强劲同比增长，并大幅上调2026年资本开支预期以支持先进封装等产能扩张 [3][4][15] * 增长的核心驱动力来自人工智能（AI）相关需求，特别是数据中心和PC领域的先进封装（如HDFO、2.5D），预计相关业务规模将在2026年实现接近三倍增长 [4][20][29][32] * 美国亚利桑那州大型制造项目是资本开支前置的主要原因，该项目获得客户高度关注和政府补贴支持，旨在构建美国本土供应链能力 [4][18][19][21][26] 根据相关目录分别进行总结 一、2025年四季度经营情况 （一）总体业绩情况 * FY25Q4实现营收18.9亿美元，环比下降5.0%，但同比增长15.9%，超出指引上限 [2][3][7] * FY25Q4毛利润为3.15亿美元，毛利率达16.7%，环比提升240个基点 [2][3][7] * FY25Q4净利润为1.72亿美元，环比大幅增长62.3%，每股收益为0.69美元 [2][3][7] * EBITDA为3.69亿美元，利润率为19.5% [3][8] （二）按终端市场拆分业绩情况 * **通信市场**：FY25Q4收入同比增长28%，主要得益于当前一代iOS手机市场份额提升及iOS和Android生态系统的强劲需求 [3][9] * **汽车和工业市场**：FY25Q4收入同比增长25%，主要驱动力来自ADAS应用领域先进汽车内容的强劲增长，主流汽车业务已连续第三个季度环比复苏 [3][10] * **消费者市场**：FY25Q4收入同比下降10%，主要反映特定可穿戴产品生命周期影响，但全年仍增长9% [3][11] * **计算市场**：FY25Q4收入同比增长6%，全年增长16%，增长主要得益于人工智能相关PC设备和网络基础设施的强劲需求 [3][12] 二、公司26Q1业绩指引 * 预计FY26Q1营收在16亿至17亿美元之间，同比增长25% [3][4][15] * 预计FY26Q1毛利率在12.5%至13.5%之间 [3][4][15] * 预计FY26Q1净利润在4500万至7000万美元之间，每股收益在0.18至0.28美元之间 [3][4][15] * 预计2026年全年资本支出将大幅增至25亿至30亿美元 [4][15] * 其中65%至70%用于设施扩建，包括亚利桑那州园区一期工程 [4][15][18] * 约30%至35%用于高密度光纤（HDFO）、测试和其他先进封装产能 [4][15][18] 三、Q&A环节 * **资本开支与亚利桑那项目**：资本开支大幅上调主要因亚利桑那项目（总投资70亿美元）第一阶段建设的前置投入，以及韩国、台湾先进封装与测试产能的扩张（设备投资同比增约40%） [18] * **政府补贴与融资**：亚利桑那项目预计可获得约28.5亿美元的政府激励，但补贴确认存在滞后；公司当前债务/EBITDA比率约1.2倍，具备进一步举债空间 [19][21][22] * **业务增长驱动力**：计算业务全年预计增长约20%，主要动力来自数据中心需求，而非PC市场；AI相关先进封装平台业务规模预计在2026年实现接近三倍增长 [20][29][32] * **各终端市场展望**： * 通信：高端手机占比提升带来结构性利好 [23][25] * 计算：PC市场承压，但AI应用推进及向ARM架构迁移趋势对外包封测企业有利 [23] * 汽车：混合动力与电动车渗透率提升带动单车半导体含量增加，高端应用（如ADAS）增长强劲 [23] * 消费电子：增长取决于消费者信心及新产品发布节奏 [23] * 除AI及高端汽车外，其余市场预计维持个位数增长 [23] * **利润率与运营**：FY26Q1利润率指引包含一次性资产出售影响，剔除后季度间利润传导符合约30%的经营模型；越南工厂已在FY25Q4实现盈亏平衡 [24][30] * **产能与爬坡**：先进封装收入增长预计在下半年更为集中；通过将SiP业务迁移至越南、改造无尘室及新建厂房，到2026年底韩国工厂空间将比2025年初增加约20% [29][33]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年第四季度营收为18.88亿美元，同比增长15.89% [1] - 2025年第四季度净利润为1.72亿美元，同比增长62.58% [1] - 2025年第四季度毛利率提升至16.66%，环比上一季度的14.32%改善明显 [1] - 2025年第四季度营业利润率升至9.80%，反映运营效率提升 [1] - 2025年全年营收达67.08亿美元，同比增长6.18% [1] - 2025年全年净利润为3.74亿美元，全年毛利率为13.99%，净利率为5.57% [1] 现金流与财务状况 - 2025年全年经营活动现金流为10.96亿美元，自由现金流为1.91亿美元 [1] - 截至2025年末，公司现金及短期投资总额为19.9亿美元，债务总额为14.5亿美元，财务状况稳健 [1] - 2025年全年净资产收益率(ROE)为8.67%，资产回报率(ROA)为4.96% [1] 业务表现与展望 - 2025年第四季度先进封装和计算业务收入均创历史新高 [1] - 公司预计2026年第一季度营收为16亿至17亿美元，毛利率介于12.5%至13.5%，净利润指引为4500万至7000万美元 [2] - 2026年全年资本支出计划为25亿至30亿美元，用于支持先进封装业务的扩张 [2] 股票市场表现 - 截至2026年2月10日收盘，公司股价为53.46美元，当日上涨1.79% [3] - 公司股价年初至今累计涨幅达35.41% [3] - 公司市盈率(TTM)为35.64倍，市销率为1.47倍 [3]

公司业绩与财务指引 - 公司预计第一季度GAAP每股收益在18至28美分之间 高于分析师普遍预期的21美分 第一季度营收指引在16亿至17亿美元之间 高于分析师普遍预期的15.3亿美元 [1] - 公司实现了业绩超预期并上调指引的季度 大部分报告指标超过了市场共识 [2] - 分析师将公司FY26和FY27的营收增长预期分别上调至11%和16% 增长动力来自周期复苏以及2.5D/HDFO先进封装的产能爬坡 [3] 分析师观点与评级 - Needham分析师Charles Shi维持对公司的“买入”评级 并将目标价从50美元上调至65美元 [1] - 分析师指出公司给出了创纪录的FY26资本支出指引 远高于市场预期 这凸显了管理层对先进封装长期增长的信心 [2] - 分析师在财报电话会后小幅上调了公司FY26和FY27的业绩预期 [2] 股价表现与技术分析 - 公司股价目前交易于所有关键移动平均线之上 显示出整体看涨趋势 股价较20日、50日和200日简单移动平均线分别高出5.1%、13.9%和73.6% 表明动能强劲 [4] - 相对强弱指数目前为61.22 处于中性但偏向看涨区域 显示股价尚未超买 仍有上行空间 [5] - 过去12个月 公司股价累计上涨了113.34% 反映出强烈的投资者兴趣和积极的市场情绪 [5] - 公司股价目前交易于其52周价格区间的92.2%位置 接近近期高点 表明处于强劲的上升趋势中 [6] - 发布时公司股价上涨0.71%至54.25美元 接近其52周高点55.17美元 [6]