公司产品应用领域 - 产品广泛应用于印制电路板、封装基板、半导体、显示面板等多个领域 [1] 在PCB与封装基板领域的技术地位 - 在该领域与国际竞争对手并驾齐驱，产品与技术服务广受好评 [1] - 在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面产品性能稳定，获得主流封装载板厂和顶级OEM认可 [1] 在半导体领域的技术进展与产品 - 在半导体封装及先进制程领域的RDL、Bumping、TSV、大马士革电镀系列产品性能达到国际先进水平，获知名封装厂肯定 [1] - 2023年成功研发出应用于半导体先进封装RDL、bumping、TSV、TGV及晶圆制造大马士革电镀添加剂并实现下游推广验证 [1] - 顺应高性能计算和人工智能趋势，迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术研发并获产业链广泛认可 [1] 公司产能建设与组织发展 - 2024年组建了半导体事业部并完成了集成电路专用湿电子化学品项目建设 [1] - 与顶级OEM企业建立深入合作，共同推动TGV等技术的产业化进程 [1] 公司未来发展战略 - 未来将以自主研发为根本，不断探索前沿工艺融合 [2] - 致力于解决关键技术"卡脖子"问题，努力成为高端专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌 [2]