合作核心内容 - 博通与日本NTT合作开发光学半导体器件 旨在将数据中心功耗降低高达50% [1][2] - 合作重点是利用光信号替代传统电线的光学半导体封装 有望使处理速度和容量翻倍 [3] - 该器件计划于2026年投产 旨在应对AI数据中心激增的能耗需求 [1][2] 战略与市场定位 - 此次合作是博通加强其全球AI领导地位的一部分 [1] - NTT计划将该项技术营销给构建生成式AI系统的美国公司 该器件将在其IOWN计划中扮演核心角色 [4] - 公司正从智能手机部件供应商转型为AI芯片和网络领域的主要参与者 [5] 财务表现与展望 - 博通股价年内上涨45% 表现优于纳斯达克100指数19%的涨幅 [4] - 公司将2026财年AI收入增长预期上调至50%-60% 预计下季度AI芯片销售额可能达到62亿美元 [6] - 公司与OpenAI达成价值100亿美元的订单 预计将产生即时且大量的需求 [5] 行业背景与动力 - 合作旨在为全球AI扩张创建更节能的数字基础设施 [4] - 市场对博通定制芯片和扩展的VMware基础设施软件业务需求增长 [4] - 投资者兴趣因博通与OpenAI合作生产定制AI处理器以缓解GPU短缺的报道而加剧 [5]