产品发布核心信息 - 博通公司开始发货第三代共封装光学以太网交换机Tomahawk 6 – Davisson，其光学交换容量达到前所未有的102.4 Tbps，带宽是当前任何CPO交换机的两倍[1] - 该平台专为满足人工智能网络日益增长的需求而设计，为数据中心性能设立了新基准[1] 技术性能与优势 - TH6-Davisson将光学互连功耗降低了70%，比传统的可插拔解决方案低3.5倍以上，实现了能效的阶跃式提升[4] - 通过将光学引擎与以太网交换机直接集成在共同封装内，显著改善了链路稳定性，减少了AI训练作业中断，提高了集群可靠性[5] - 每通道运行速率达到200 Gbps，使TH6-Davisson的线路速率和总带宽比第二代TH5-Bailly CPO解决方案翻倍[6] 行业应用与合作伙伴评价 - 该交换机旨在通过提供更高的模型FLOPs利用率、减少作业中断和提高集群可靠性这三个关键要素，来扩展大型AI集群[2] - 合作伙伴如Celestica、HPE、Micas Networks等认为该解决方案在功率效率、资本支出效率和稳定性方面提供了显著价值，符合其下一代AI基础设施战略[10][12][13] - 台积电通过其COUPE工艺和先进的半导体制造专长，支持博通实现Tomahawk 6 – Davisson平台[14] 产品规格与未来发展 - BCM78919产品支持102.4 Tbps交换容量，16个6.4 Tbps Davisson DR光学引擎，每个链路带宽200 Gbps，并支持可现场更换的ELSFP激光模块[15] - 在每链路200 Gbps速率下，支持512个XPU的纵向扩展集群，以及在两层网络中支持超过10万个XPU的横向扩展[15] - 博通正在开发第四代CPO解决方案，计划将每通道带宽翻倍至400 Gbps，并实现更高的能效水平[7]