Broadcom Delivers the Future of AI Infrastructure with End-to-End AI Networking Solutions at 2025 OCP Global Summit
博通博通(US:AVGO) Globenewswire·2025-10-08 21:00

产品组合与技术创新 - 公司将在2025年OCP全球峰会上展示其用于横向扩展和纵向扩展AI网络解决方案的重大进展,产品组合包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho4以太网交换机以及第三代TH6-Davisson共封装光学元件,旨在满足现代AI工作负载的指数级带宽需求并优化性能 [1] - Tomahawk 6和Jericho4为大规模AI结构提供所需的性能和容量,Tomahawk Ultra为高性能纵向扩展领域提供超低延迟交换,第三代共封装光学以太网交换机TH6-Davisson则通过降低功耗和提高端到端链路可靠性来补充这些交换机解决方案 [4] - 公司过去一年推出了突破性产品,涵盖低延迟以太网、共封装光学和PCIe Gen 6,并向OCP社区引入了纵向扩展以太网框架 [2] 行业合作与生态展示 - 公司在峰会上将与超过20家公司合作,在展区和OCP创新村展示其最新解决方案,突显其在塑造AI基础设施未来的领导地位 [3] - 关键合作伙伴演示包括Accton/Edgecore Networks展示Tomahawk 6 100G和200G演示,Alpha Networks展示基于Tomahawk 6 200G的64x1.6T交换机演示,以及Jabil展示集成公司PCIe交换机和以太网网卡的基于ARM的AI推理解决方案等 [3] 行业领导力与战略方向 - 公司核心交换集团高级副总裁兼总经理将于2025年10月14日发表主题演讲,展示开放式纵向扩展以太网网络的最新创新和发展,以及用于机架内、机架间和数据中心间连接的路线图 [2] - Open Compute Project基金会CEO肯定公司多年来在OCP社区中的参与、创新领导力和贡献,特别是在互连技术对构建大规模AI集群至关重要的时期,认为其领导力将使社区能更好地解决AI集群全球设计和部署中的数据中心扩展互连挑战 [2] - 会议期间,公司专家将主持多场技术讲座,探讨构建下一代AI基础设施的关键技术挑战和突破,主题涵盖使用开放式100T交换机重新定义数据中心、用于AI网络的横向扩展以太网架构、将OCP NIC扩展至1.6T及以上等 [7]