今天分享的是：算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 报告共计：46页 《算力系列报告之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇》由华金证券发布，聚焦AI算力硬件发展对PCB（印制电路板）行业的带动作用，从 行业规模、技术要求、材料升级及企业布局等维度展开分析。PCB作为电子元器件核心载体，有"电子产品之母"之称，广泛应用于通信、消费电子、服务 器、汽车电子等领域，按类型可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、IC封装载板等，其中高速板、HDI板是服务器领域主流类别，需满足高频高 速、低信号损耗、高散热等性能要求。AI算力需求推动PCB行业增长，全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%）， 预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%），其中人工智能及高性能计算领域增长显著，2029年市场规模预计达150亿美元（2024-2029年复 合年增长率20.1%），高多层PCB、高阶HDI板需求快速提升，预计2029年高多层PCB市场规模达1710亿美元，高阶HDI板占全球HDI板市场比例升至57 ...