行业增长前景 - 全球半导体及先进封装市场未来5年复合年增长率预计约为10% [2][14][15] - 传统PCB行业预计以8%的复合年增长率增长，其中AI服务器板增长势头最强，复合年增长率约20% [3][15] - IC载板预计将以15%的复合年增长率扩张，由小型化趋势及新互连技术需求推动 [3][15] 公司战略与产品组合扩展 - 公司宣布大幅扩展产品组合，以满足AI时代对先进封装基板和高性能服务器板激增的需求 [1][4][14] - 通过扩展现有的InfinityLine产品系列及新开发的生产设备，公司定位为下一代封装基板和AI服务器PCB领域的领导者 [4][12] - 新产品InfinityLine L+（面板级基板化学机械平坦化解决方案）和InfinityLine P+（下一代单面板电镀设备）计划于2025年底推出，以满足下一代基板和AI服务器PCB的要求 [12] 技术领导力与市场定位 - 公司凭借SCHMID QuantumLine和SCHMID-AVACO等离子设备，实现高良率的玻璃核心基板生产 [12] - 公司通过SCHMID ET-Board技术，支持面板级铜Damascene制造，以实现规模化小型化 [12] - 随着AI公司对Chip-on-Wafer-on-PCB解决方案需求增长，公司凭借最佳良率和最低拥有成本在行业中具有独特定位 [5] 财务与运营展望 - 公司预计2025年仍为过渡年，从2026年起将实现超越市场的增长，尤其AI驱动产品线将带来超比例增长 [6] - 现有产品InfinityLine H+仍是销量最高的设备，增长与市场同步；InfinityLine V+满足复杂高端PCB需求；新产品InfinityLine C+正成为第二大收入贡献者 [12] - 公司成立于1864年，目前在全球拥有超过800名员工，在德国和中国设有技术中心和生产基地 [9]