联芸科技(688499.SH):公司UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作
公司产品与技术进展 - 公司新一代PCIe5.0八通道主控芯片在2025年已实现规模出货 [1] - 最新一代PCIe5.0四通道主控芯片已进入客户验证关键阶段 并获得多家知名存储厂商认可并达成合作意向 [1] - 公司UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作 目前各项工作进展顺利 [1] - 新一代车载感知信号处理芯片已完成流片 正在推进后续推广工作 [1] 行业趋势与市场环境 - 进入2025年以来 智能手机及PC市场出现温和复苏 [1] - AI浪潮下各种应用终端对于算力 存储等方面需求爆发 [1] - 智能驾驶渗透率不断提升 正在推动半导体行业进入新的增长周期 [1] 公司战略与未来规划 - 公司将保持技术升级和产品线迭代创新 不断丰富产品矩阵 [1] - 公司将持续推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案 覆盖AI 2.0时代全场景应用需求 [1]