先进封装玻璃基板实现技术突破 | 投研报告
中国能源网·2025-10-09 16:28

行业指数表现 - 本周(2025年9月29日至10月3日)SW电子行业指数上涨2.78%,在31个SW一级行业中排名第6位,同期沪深300指数上涨1.99% [2] - SW电子三级行业中,集成电路制造板块领涨,涨幅达6.93%,其次为集成电路封测(+4.50%)和数字芯片设计(+4.14%) [2] - 品牌消费电子板块表现相对落后,本周下跌0.99% [2] 玻璃基板技术突破 - 鸿海集团旗下玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域取得技术突破,预计明后年将陆续开启产品交付 [1][2] - 全球玻璃基板龙头企业康宁已主动向正达寻求合作,此举未来或将推动正达业绩上扬 [1][2] - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平,并能承受更高温度 [3] 玻璃基板市场前景 - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元,复合增长率为7.3% [4] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元,复合增长率达9.4% [4] - 全球玻璃基板行业集中度高,2023年康宁、旭硝子、日本电气硝子三家企业合计市占率达88% [4] 重点公司分析 - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元,复合增长率达38.48% [5] - 公司2020年至2025年上半年毛利率维持在20%左右,盈利稳定性突出 [5] - 沃格光电已实现玻璃基板通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1且支持四层线路堆叠,2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [5]