｜2025年10月10日 星期五｜ 每经记者｜杨建 每经编辑｜肖芮冬 NO.1 我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存 北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，率先实现全球首颗二维-硅基混合架构闪 存，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有原子级厚 度的二维材料是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维材料应用于集成电路中。当 前，国际上对二维材料的研究仍在起步阶段，尚未实现大规模应用。 NO.2 机构：存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元 10月9日，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。 这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能需求的激增。 报告称，2025 年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长 9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。预计2026-2028年 DRAM相关设备投资将超过790亿美元，3D NAND投资将达5 ...