公司动态 - 英伟达基本确认其最新AI加速芯片GB300将采用三星第五代高带宽HBM3E技术 [1] - 英伟达CEO已向三星电子会长发送正式信函确认GB300芯片搭载三星12层堆叠HBM3E技术 [1] - 双方正在就HBM3E芯片的供应数量、价格及时间表进行最终协商 [1] - 三星为其HBM3E芯片获得英伟达认证已努力超过一年 [1] 供应链影响 - 三星在历经多次波折后终于能进入英伟达供应链 [1] - 美光科技是英伟达HBM解决方案（包括HBM3E）的关键供应商 [1] - SK海力士是英伟达另一家重要存储芯片供应商 [1] - 美光科技股价在消息传出后的周四午后交易中下跌3% [1] 技术发展与展望 - 此次三星供应的HBM3E芯片数量不会太多 [1] - AI硬件业界已经逐步转向第六代HBM4芯片 [1] - 此次合作具备里程碑式意义，有望加快三星HBM4的量产认证速度 [1]