公司股价与市场交易 - 10月9日公司股价下跌0.98%，成交额为17.45亿元 [1] - 当日融资买入额为2.64亿元，融资偿还额为1.58亿元，融资净买入额为1.05亿元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为7.20亿元，其中融资余额为7.11亿元，占流通市值的2.00%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月9日融券卖出1.67万股，金额为110.37万元，融券余量为14.39万股，融券余额为949.89万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司成立于1998年7月10日，于2021年8月4日上市，主营业务为集成电路相关业务，包括设计、开发及销售集成电路以及提供集成电路测试服务 [2] - 公司主营业务收入构成为：FPGA及其他产品占37.04%，非挥发性存储器占23.92%，安全与识别芯片占21.35%，智能电表芯片占13.46%，集成电路测试服务占4.15%，租赁收入占0.09% [2] - 截至6月30日，公司股东户数为2.17万，较上期减少7.44%，人均流通股为24735股，较上期增加8.04% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为1.94亿元，同比减少44.38% [2] - A股上市后公司累计派现3.11亿元，近三年累计派现2.58亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第五大流通股东，持股765.46万股，相比上期增加72.80万股 [3] - 香港中央结算有限公司为公司第九大流通股东，持股578.38万股，相比上期减少392.42万股 [3] - 南方军工改革灵活配置混合A（004224）新进为第十大流通股东，持股565.49万股，银河创新混合A（519674）退出十大流通股东之列 [3]