股价与市场交易表现 - 10月9日公司股价上涨2.10%，成交额为6.11亿元 [1] - 当日融资买入额为7970.15万元，融资偿还额为6435.34万元，融资净买入1534.82万元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为3.60亿元，其中融资余额为3.59亿元，占流通市值的3.33%，融资余额低于近一年40%分位水平 [1] - 10月9日融券偿还4270股，融券卖出200股，融券余量1.81万股，融券余额58.03万元，低于近一年10%分位水平 [1] 公司基本情况 - 公司位于江苏省苏州市，成立于2001年6月25日，于2022年1月6日上市 [2] - 公司主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品 [2] - 产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域 [2] - 截至6月30日，公司股东户数为2.66万，较上期减少3.37%，人均流通股为9942股，较上期增加3.49% [2] 主营业务收入构成 - 自主芯片及模组产品收入占比最高，为42.19% [2] - 芯片定制服务总收入占比为28.54%，其中量产服务占22.06%，定制服务占6.48% [2] - IP授权收入占比为0.70%，其他收入占比为0.03% [2] 近期财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入1.71亿元，同比减少34.74% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-8641.12万元，同比减少4.66% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 近三年，公司累计派现5999.96万元 [3]