瀚薪科技融资动态 - 公司完成超2亿元新一轮融资，由西安高新区芯石投资合伙企业领投，西安高新区多家国有资本投资平台联合投资[1] - 融资完成后，公司将在西安建立第二总部，深化与西北地区产业链及高校合作，加快碳化硅核心产品的研发与产业化[1] - 公司计划构建"双总部、双轮驱动"格局，整合产业链并扩大产能，聚焦新能源汽车、工业控制及光伏等领域的高性能功率半导体解决方案[2] 中科光智融资动态 - 公司完成B轮融资首批签约，获成都市金牛区交子私募基金管理有限公司数千万元投资，本轮融资总规模目标为1亿元人民币[2][4] - 融资将用于在成都市金牛区打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，重点推进高精度全自动贴片机等设备的研发与产业化[2] - 高精度全自动贴片机是公司核心产品，适用于功率半导体、光通信等领域，搭载先进运动控制与视觉识别技术，已在多家头部企业完成验证[3] 行业影响与展望 - 碳化硅作为第三代半导体代表性材料，是推动新能源、工业控制等领域发展的核心力量，战略意义与市场价值凸显[1] - 两家公司的融资进展有望在碳化硅技术研发、产品创新与产业化方面取得突破，为我国第三代半导体产业崛起注入活力[5]