产品技术进展 - 公司公布全球首款基于18A（1.8纳米）工艺的PC芯片Panther Lake晶圆 [1] - 与上一代Intel 3工艺相比，18A工艺能效提升最高达15%，芯片密度提升最高达30% [1] - 该晶圆计划于今年晚些时候在亚利桑那Fab 52工厂大规模量产，首款型号年底前出货，2026年1月全面上市 [3] 行业竞争与挑战 - 据公开信息，公司18A工艺良率尚不足10%，而竞争对手台积电的2nm芯片良品率已达到30% [3] - 行业分析师指出，公司需以18A工艺说服客户提前预订下一代14A芯片制造技术，否则可能对巨额投资计划造成致命打击 [3] 公司财务状况 - 公司近期获得多方资金注入，包括美国政府89亿美元、软银集团20亿美元、英伟达50亿美元，合计159亿美元 [3] - 受资金注入等因素推动，公司股价自8月初以来累计上涨68.3% [3]